Simmtech Holdings Co., Ltd. Aktie

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A036710

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Halbleiter

Schlusskurs Korea S.E. 00:00:00 24.04.2024 % 5 Tage % 1. Jan.
2.510 KRW +1,62 % Intraday Chart für Simmtech Holdings Co., Ltd. -0,40 % -23,71 %
Umsatz 2022 1.710 Mrd. 1,24 Mrd. 1,16 Mrd. Umsatz 2023 1.093 Mrd. 795 Mio. 742 Mio. Marktwert 152 Mrd. 111 Mio. 104 Mio.
Nettoergebnis 2022 33,12 Mrd. 24,08 Mio. 22,49 Mio. Nettoergebnis 2023 -98,71 Mrd. -71,76 Mio. -67,02 Mio. EV / Sales 2022 0,05 x
Nettoliquidität 2022 24,01 Mrd. 17,46 Mio. 16,3 Mio. Nettoschuld 2023 317 Mrd. 231 Mio. 215 Mio. EV / Sales 2023 0,43 x
KGV 2022
4,66 x
KGV 2023
-1,54 x
Beschäftigte 22
Rendite 2022
1,76 %
Rendite 2023
0,3 %
Streubesitz 39,62 %
Dynamischer Chart
1 Tag+1,62 %
1 Woche-0,40 %
Aktueller Monat-8,06 %
1 Monat-7,55 %
3 Monate-17,70 %
6 Monate-4,20 %
Laufendes Jahr-23,71 %
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1 Woche
2 440.00
Kursextrem 2440
2 565.00
1 Monat
2 440.00
Kursextrem 2440
3 400.00
Laufendes Jahr
2 440.00
Kursextrem 2440
3 420.00
1 Jahr
2 380.00
Kursextrem 2380
4 190.00
3 Jahre
2 380.00
Kursextrem 2380
6 220.00
5 Jahre
750.00
Kursextrem 750
6 220.00
10 Jahre
750.00
Kursextrem 750
12 250.00
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Manager TitelAlterSeit
Chief Executive Officer 62 01.01.06
Director of Finance/CFO 62 01.01.04
Chairman 67 24.08.87
Aufsichtsräte TitelAlterSeit
Chairman 67 24.08.87
Director of Finance/CFO 62 01.01.04
Chief Executive Officer 62 01.01.06
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Datum Kurs % Volumen
24.04.24 2.510 +1,62 % 134 550
23.04.24 2.470 -0,60 % 89 267
22.04.24 2.485 -0,40 % 199 185
19.04.24 2.495 -2,73 % 178 219
18.04.24 2.565 +1,79 % 105 361

Schlusskurs Korea S.E., April 24, 2024

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SIMMTECH HOLDINGS Co., Ltd. (ehemals SIMMTECH Co., Ltd.) ist ein in Korea ansässiges Unternehmen, das sich mit der Herstellung von Leiterplatten beschäftigt. Die Produkte des Unternehmens bestehen hauptsächlich aus Hauptplatinen und Gehäusesubstraten. Zu den Hauptplatinen gehören Platinen für Speichermodule, die unter anderem für Desktop-PCs, Notebooks und Server verwendet werden, Platinen für Mobiltelefone, die unter anderem für Mobiltelefone, mobile Internetgeräte und Navigationsgeräte verwendet werden, Platinen für Solid-State-Drive-Module (SSD) und andere mehrlagige Platinen. Seine Gehäusesubstrate werden für die Integration von Halbleiterchips verwendet. Das Unternehmen stellt außerdem Aufbauplatinen für Telekommunikationsendgeräte, Repeater und Internetgeräte sowie Burn-In-Boards (BIBs) für Burn-In-Tests her.
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