Kurs SIMMTECH Co., Ltd.

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Halbleiter

Schlusskurs Korea S.E. 00:00:00 27.03.2024 % 5 Tage % 1. Jan.
31.200 KRW +2,30 % Intraday Chart für SIMMTECH Co., Ltd. +6,67 % -18,96 %
Umsatz 2024 * 1.246 Mrd. 922 Mio. 856 Mio. Umsatz 2025 * 1.493 Mrd. 1,1 Mrd. 1,03 Mrd. Marktwert 994 Mrd. 735 Mio. 683 Mio.
Nettoergebnis 2024 * 35 Mrd. 25,9 Mio. 24,04 Mio. Nettoergebnis 2025 * 127 Mrd. 93,98 Mio. 87,25 Mio. EV / Sales 2024 * 0,83 x
Nettoschuld 2024 * 34 Mrd. 25,16 Mio. 23,36 Mio. Nettoliquidität 2025 * 67,67 Mrd. 50,07 Mio. 46,49 Mio. EV / Sales 2025 * 0,62 x
KGV 2024 *
25,5 x
KGV 2025 *
7,91 x
Beschäftigte 2.826
Rendite 2024 *
1,6 %
Rendite 2025 *
1,6 %
Streubesitz 66,56 %
Dynamischer Chart
1 Tag+2,30 %
1 Woche+6,67 %
Aktueller Monat+9,47 %
1 Monat+9,67 %
3 Monate-18,96 %
6 Monate-18,64 %
Laufendes Jahr-18,96 %
Mehr Kurse
1 Woche
30 300.00
Kursextrem 30300
31 500.00
1 Monat
27 700.00
Kursextrem 27700
31 500.00
Laufendes Jahr
27 700.00
Kursextrem 27700
43 100.00
1 Jahr
26 150.00
Kursextrem 26150
43 100.00
3 Jahre
21 050.00
Kursextrem 21050
58 300.00
5 Jahre
4 850.00
Kursextrem 4850
58 300.00
10 Jahre
4 850.00
Kursextrem 4850
58 300.00
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Manager TitelAlterSeit
Chief Executive Officer 65 -
Chief Operating Officer 68 -
Director/Board Member 56 01.07.15
Aufsichtsräte TitelAlterSeit
Chairman 72 -
Founder 67 -
Director/Board Member 56 01.07.15
Mehr Insider
Datum Kurs % Volumen
27.03.24 31.200 +2,30 % 367 378
26.03.24 30.500 -0,81 % 411 556
25.03.24 30.750 -0,16 % 335 230
22.03.24 30.800 -1,12 % 594 366
21.03.24 31.150 +6,50 % 1 449 142

Schlusskurs Korea S.E., März 27, 2024

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SIMMTECH Co., Ltd. ist ein in Korea ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Herstellung von Leiterplatten (PCBs) für Halbleiter beschäftigt. Das Produktportfolio des Unternehmens umfasst Platinen für Speichermodule, Dual Inline Memory Module (DIMM) und Small Outline DIMM (SO-DIMM); Platinen für Mobiltelefone und mobile Internetgeräte (MID); Platinen für Solid State Drive (SSD) Module; Plastic Ball Grid Array (PBGA) für Mikroprozessoren und Controller; Board on Chip (BOC) für mobile Geräte; Flash-Speicherkarte (FMC); Multi-Chip-Package (MCP); Chip Size Package (CSP); Flip Chip CSP (FC-CSP) und System in Package (SiP).
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Letzter Schlusskurs
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Mittleres Kursziel
44.583 KRW
Abstand / Durchschnittliches Kursziel
+42,90 %
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