Aktionärsstruktur Piotech Inc.

688072

CNE100005998

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Halbleiter-Zubehör

Schlusskurs Shanghai S.E. Andere Börsenplätze 06.02.2026			% 5 Tage	Veränd. 1. Jan.
330,33 ^CNY	+0,20 %		-6,35 %	+0,10 %

07.01.	Piotech-Aktionär plant Verkauf von bis zu 1,3 % der Unternehmensanteile	RE
20.11.	National Integrated Circuit Industry Investment Fund plant Anteilsverkauf an Piotech	RE

Anteilsklasse: Piotech Inc.

	Vote	Menge	Streubesitz	Konzerneigene Aktien	Total Float
Aktie A	1	280.997.012	201.111.935 ( 71,57 %)	1.267.894 ( 0,4512 %)	71,57 %

Hauptanteilseigner: Piotech Inc.

Name	Aktien	%	Bewertung
Sino IC Capital Co., Ltd. 17,02 %	47.606.954	17,02 %	2 248 Mio ¥
SDIC Venture Capital Co. Ltd. 13,54 %	37.888.000	13,54 %	1 789 Mio ¥
Amec Semiconductor Equipment Shanghai Co. Ltd. 7,334 %	20.516.305	7,334 %	969 Mio ¥
China Asset Management Co., Ltd. 4,325 %	12.099.035	4,325 %	571 Mio ¥
China Southern Asset Management Co., Ltd. 2,174 %	6.080.192	2,174 %	287 Mio ¥
Lion Fund Management Co., Ltd. 2,054 %	5.747.027	2,054 %	271 Mio ¥
SKY Technology Development Co., Ltd. CAS 1,532 %	4.285.398	1,532 %	202 Mio ¥
Yinhua Fund Management Co., Ltd. 1,284 %	3.590.584	1,284 %	170 Mio ¥
Qian Jiang 0,9665 %	2.703.588	0,9665 %	128 Mio ¥
China State-Owned Assets Supervision & Admn Commission 0,9348 %	2.614.868	0,9348 %	123 Mio ¥
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Aufteilung nach Art der Anteilseigner

Institutionelle	48,35 %
Andere	13 %
Natürliche Personen	2,69 %
SKY Technology Development Co., Ltd. CAS	1,53 %
Regierungen	0,93 %
Sealand Securities Co., Ltd.	0,04 %
China Industrial Securities Co. Ltd.	0,01 %
Unbekannt	33,44 %

Basierend auf den 1000 größten Beteiligungen

Geographische Herkunft der Aktionäre

China	63,17 %
Natürliche Personen	2,69 %
Hong Kong	0,58 %
Taiwan	0,08 %
Dänemark	0,02 %
Vereinigtes Königreich	0,02 %

Basierend auf den 1000 größten Beteiligungen

Piotech Inc. ist ein in China ansassiges Unternehmen, das sich hauptsachlich mit der Forschung, der Entwicklung und dem Vertrieb von Anlagen zur Halbleiter-Dunnschichtabscheidung beschaftigt. Das Unternehmen bietet hauptsachlich drei Produktreihen an. Anlagen fur die plasmaunterstutzte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD) konnen einen festen Dunnfilm auf der Oberflache von Siliziumwafern erzeugen und werden hauptsachlich fur die Herstellung von Speicherchips verwendet. Anlagen fur die Atomlagenabscheidung werden hauptsachlich fur die Herstellung von Logikchips verwendet. Anlagen fur die chemische Gasphasenabscheidung (SACVD) werden hauptsachlich fur die Herstellung von Wafern verwendet. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte hauptsachlich auf dem heimischen Markt.

Beschäftigte

1.531

Sektor

Halbleiter-Zubehör

Termine

28.04. - Q4 2025 Ergebnisveröffentlichung

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