Micron Technology, Inc. hat den Grundstein für eine neue fortschrittliche Verpackungsanlage für High-Bandwidth Memory (HBM) neben den derzeitigen Einrichtungen des Unternehmens in Singapur gelegt. Micron feierte diesen Anlass mit einer Zeremonie, an der Gan Kim Yong, stellvertretender Premierminister und Minister für Handel und Industrie von Singapur, Png Cheong Boon, Vorsitzender des Singapore Economic Development Board, Pee Beng Kong, Executive Vice President des Singapore Economic Development Board, und Tan Boon Khai, CEO der JTC Corporation, teilnahmen. Die neue HBM-Anlage für fortschrittliche Verpackungen wird die erste Anlage ihrer Art in Singapur sein.

Die Inbetriebnahme der neuen Anlage ist für 2026 geplant, wobei die Gesamtkapazität von Micron für fortschrittliche Verpackungen ab dem Kalenderjahr 2027 erheblich erweitert werden soll, um der Nachfrage durch das KI-Wachstum gerecht zu werden. Die Inbetriebnahme dieser Anlage wird das lokale Halbleiter-Ökosystem und die Innovation in Singapur weiter stärken. Die Investitionen von Micron in das HBM-Advanced-Packaging-Projekt in Höhe von ca. 7 Milliarden USD (9,5 Milliarden SGD) bis zum Ende des Jahrzehnts und darüber hinaus werden zunächst rund 1.400 Arbeitsplätze schaffen, wobei die Pläne für die Erweiterung des Standorts in Zukunft schätzungsweise 3.000 Arbeitsplätze erreichen werden.

Diese neuen Stellen werden Funktionen wie Verpackungsentwicklung, Montage und Testverfahren umfassen. Die zukünftigen Expansionspläne von Micron in Singapur werden auch die langfristigen Fertigungsanforderungen für NAND unterstützen. Micron wird die Flexibilität bei der Steuerung des Tempos der Kapazitätssteigerungen in den HBM- und NAND-Anlagen beibehalten, um sie an die Marktnachfrage anzupassen.

Die derzeitige Produktionsstätte von Micron in Singapur ist die erste Front-End-Halbleiterfabrik der Welt, die vom Weltwirtschaftsforum als "Advanced Fourth Industrial Revolution Lighthouse" und "Sustainability Lighthouse" anerkannt wurde. Die neue HBM-Produktionsstätte für fortschrittliche Verpackungen wird im Einklang mit den Nachhaltigkeitsverpflichtungen von Micron gebaut. Sie wird Technologien wie die Reduzierung von Treibhausgasen, Wasserrecycling und Abfallkreislauf (Reduzieren, Wiederverwenden, Recyceln, Rückgewinnen) umfassen.

Das neue Gebäude wird durch KI-basierte intelligente Lösungen hochgradig automatisiert und so konzipiert sein, dass es die Zertifizierungsanforderungen des Leadership in Energy and Environmental Design (LEED) erfüllt.