MediaTek hat den Dimensity 9000+ angekündigt, eine Weiterentwicklung des 5G-Smartphone-Chipsatzes der Spitzenklasse des Unternehmens. Dieses neue High-End-Angebot bietet einen Leistungsschub gegenüber dem Dimensity 9000 und macht die nächste Generation von Flaggschiff-Smartphones noch leistungsfähiger und effizienter. Der neue Dimensity 9000+ System-on-Chip (SoC) integriert die v9-CPU-Architektur von Arm mit einem 4-nm-Octa-Core-Prozess und kombiniert einen Ultra-Cortex-X2-Kern, der mit bis zu 3,2 GHz arbeitet (im Vergleich zu 3,05 GHz beim Dimensity 9000) mit drei Super-Cortex-A710-Kernen und vier effizienten Cortex-A510-Kernen.

Die fortschrittliche CPU-Architektur und der Arm Mali-G710 MC10-Grafikprozessor, die in den neuen Chipsatz integriert sind, sorgen für eine Steigerung der CPU-Leistung um mehr als 5% und eine Verbesserung der GPU-Leistung um mehr als 10%. Der Dimensity 9000+ ist die jüngste Ergänzung der Dimensity 9000-Serie von Flaggschiff-Chipsätzen für Smartphones, die für die wachsenden Bandbreitenanforderungen des Mobilfunkmarktes entwickelt wurden. Der integrierte LPDDR5X unterstützt 8 MB L3 CPU-Cache und 6 MB System-Cache.

Darüber hinaus integriert der Chipsatz die fünfte Generation der Application Processor Unit (APU 5.0) von MediaTek für leistungsstarke KI-Computing-Funktionen in einem stromsparenden Design. Zu den wichtigsten Merkmalen des MediaTek Dimensity 9000+ gehören: MediaTek Imagiq 790: Das Flaggschiff mit 18-Bit-HDR-ISP unterstützt 320MP sowie die gleichzeitige 18-Bit-HDR-Videoaufnahme mit drei Kameras. Der leistungsstarke 9Gpixel/s ISP unterstützt auch 4K HDR Video + AI-Rauschunterdrückung, die selbst bei extrem schlechten Lichtverhältnissen beste Ergebnisse ermöglicht.

Führendes 3GPP Release-16 5G-Modem: Das integrierte 5G-Modem verstärkt die Sub-6GHz-Leistung auf bis zu 7Gbps Downlink mit 3CC Carrier Aggregation (300MHz) und unterstützt R16 UL Enhancement. Der Dimensity 9000+ bietet außerdem 5G/4G Dual-SIM Dual-Active-Unterstützung und MediaTek's 5G UltraSave 2.0 Stromspar-Enhancement Suite für verbesserte Effizienz. MediaTek MiraVision 790: Der Dimensity 9000+ unterstützt die neuesten 144Hz WQHD+-Displays oder superschnelle 180Hz FullHD+-Displays und optimiert gleichzeitig die Energieeffizienz mit der Intelligent Display Sync 2.0-Technologie von MediaTek.

Darüber hinaus unterstützt die neueste Wi-Fi Display-Technologie von MediaTek Videos mit bis zu 4K60 HDR10+. Wi-Fi 6E, neues GNSS mit Beidou III-B1C und neues Bluetooth 5.3: Dank der Unterstützung des Chips für die neuesten Wi-Fi-, Bluetooth- und GNSS-Standards können Smartphone-Nutzer nahtlose Konnektivität genießen. Smartphones, die mit dem MediaTek Dimensity 9000+ ausgestattet sind, werden voraussichtlich im dritten Quartal 2022 auf den Markt kommen.