MediaTek Inc. kündigte den Dimensity 1050 System-on-Chip [SoC] an, seinen ersten mmWave 5G-Chipsatz, der die nächste Generation von 5G-Smartphones mit nahtloser Konnektivität, Displays, Spielen und Energieeffizienz antreiben wird. Durch die duale Konnektivität mit mmWave und sub-6GHz liefert der Dimensity 1050 die erforderlichen Geschwindigkeiten und Kapazitäten, um Smartphone-Nutzern ein unglaubliches Erlebnis zu bieten, selbst in einigen der am dichtesten besiedelten Gebiete. Der Dimensity 1050 kombiniert mmWave 5G und sub-6GHz, um fließend zwischen den Netzwerkbändern wechseln zu können. Er wird auf der Grundlage des hocheffizienten TSMC 6nm Produktionsprozesses mit einer Octa-Core-CPU hergestellt.

Durch die Unterstützung von 3CC Carrier Aggregation im Sub-6 (FR1) Spektrum und 4CC Carrier Aggregation im mmWave (FR2) Spektrum kann der Dimensity 1050 Smartphones bis zu 53% schnellere Geschwindigkeiten und eine größere Reichweite im Vergleich zu LTE + mmWave Aggregation allein bieten. Der SoC enthält zwei hochwertige Arm Cortex-A78 CPUs mit Geschwindigkeiten von bis zu 2,5 GHz und die neueste Arm Mali-G610 Grafik-Engine. Zusätzlich zu den 5G-Optimierungen bietet der Dimensity 1050 neben der HyperEngine 5.0 Gaming-Technologie von MediaTek auch Wi-Fi-Optimierungen, um mit dem neuen Tri-Band – 2,4GHz, 5GHz und 6GHz – Verbindungen mit geringerer Latenz zu gewährleisten, was die Spielzeit und die Leistung verlängert.

Darüber hinaus sorgen der High-End UFS 3.1-Speicher und der LPDDR5-Speicher für ultraschnelle Datenströme zur Beschleunigung von Apps, Social Feeds und schnelleren FPS in Spielen. Zu den weiteren Merkmalen des Dimensity 1050 gehören: Unterstützung für True Dual 5G SIM (5G SA + 5G SA) und Dual VoNR. Superschnelle 144Hz Full HD+-Displays mit intensiven, lebendigen Farben dank MiraVision 760 von MediaTek.

Duale HDR-Videoaufnahme-Engine, die es dem Nutzer ermöglicht, gleichzeitig mit der vorderen und hinteren Kamera zu streamen. Exzellente Rauschunterdrückung für hervorragende Fotos bei wenig Licht und die APU 550 von MediaTek verbessert die KI-Kameraaktionen. Wi-Fi 6E-Unterstützung für überragende Energieeffizienz und 2x2 MIMO-Antennen sorgen für schnellere und zuverlässigere Verbindungen.

MediaTek kündigte außerdem zwei weitere Chipsätze an, um seine 5G- und Gaming-Chipsatzfamilien zu erweitern: Der Dimensity 930 ermöglicht es 5G-Smartphones, Daten schneller herunterzuladen und unabhängig vom Standort mit 2CC-CA verbunden zu bleiben, einschließlich Mixed Duplex FDD+TDD für höhere Geschwindigkeiten und größere Reichweite. Sie wurde für die Aufnahme lebendiger Details entwickelt und ist mit MiraVision HDR-Videowiedergabe und -Anzeige für 120Hz Full HD+ Displays und HDR10+ Video ausgestattet. Darüber hinaus sorgen die HyperEngine 3.0 Lite Gaming-Verbesserungen für ein intelligentes Multi-Netzwerk-Management, das niedrigere Latenzzeiten für ein reibungsloses Benutzererlebnis und eine maximale Akkulaufzeit gewährleistet.

Der Helio G99 ermöglicht unglaubliche mobile Spielerlebnisse auf 4G/LTE für höhere Durchsatzraten und eine bessere Energieeffizienz als der Helio G96. Dieser SoC wird im zweiten Quartal 2022 für Kunden verfügbar sein. Smartphones mit dem Dimensity 930 werden im zweiten Quartal 2022 auf den Markt kommen; Smartphones mit dem Dimensity 1050 und dem Helio G99 werden im dritten Quartal 2022 auf den Markt kommen.