Manz AG meldet Auftrag eines Neukunden aus der Halbleiterindustrie für Anlagen zum Fan-Out Panel Level Packaging in der Mikrochip-Produktion und unterstreicht damit ihre Kompetenz in dieser Wachstumsbranche
Am 18. Januar 2022 um 09:00 Uhr
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Die Manz AG sieht sich auch im neuen Jahr einem anhaltenden Interesse an ihren Hightech-Produktionsanlagen gegenüber. So hat Manz von einem führenden Halbleiterhersteller einen Auftrag im Wert von rund 20 Mio. USD erhalten, der sich in den Jahren 2022 und 2023 zu etwa gleichen Teilen auf Umsatz und Ergebnis auswirken wird. Der Neukunde der Manz AG setzt bei der Chip-Produktion auf den innovativen Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP)-Prozess. Für die Realisierung von FOPLP bei gleichzeitiger Beschichtung der Mikrochips mit einer zusätzlichen Metallschicht zur weiteren Optimierung der Leistungsparameter der Chips (Redistribution Layer) ist Manz der weltweit einzige Anbieter von schlüsselfertigen Produktionslinien. Damit hat sich die Gesellschaft in den vergangenen Jahren in verschiedenen Kundenprojekten eine exponierte Stellung in diesem Wachstumsmarkt erarbeitet. Um die zunehmende Miniaturisierung, d.h. immer kleinere Bauteile mit immer größerer Leistung, zu realisieren, spielt das Fan-Out Panel Level Packaging eine entscheidende Rolle. Neben einer deutlichen Reduzierung von Volumen, Dicke, Gewicht und Herstellungskosten des Gehäuses bei gleichzeitiger Verdoppelung der Pinanzahl hat das Verfahren auch deutlich positive Auswirkungen auf die Wärmeleitfähigkeit und Geschwindigkeit der Bauteile.
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Die Manz AG ist ein in Deutschland ansässiges Unternehmen, das Hightech-Geräte herstellt. Die Geschäftsaktivitäten des Unternehmens sind in fünf Segmente unterteilt: Solar, Elektronik, Energiespeicherung, Auftragsfertigung und Service. Das Unternehmen ist spezialisiert auf Automatisierung, Bildverarbeitung und Messtechnik, Laserbearbeitung, Nasschemie und Rolle-zu-Rolle-Prozesse. Es bietet Herstellern und deren Zulieferern Fertigungslösungen in den Bereichen Photovoltaik, Elektronik und Lithium-Ionen-Batterietechnologie. Das Produktportfolio des Unternehmens umfasst sowohl kundenspezifische Entwicklungen als auch standardisierte Maschinen und Module, die zu individuellen Systemlösungen zusammengefügt werden können. Das Unternehmen ist weltweit tätig und verfügt über Entwicklungs- und Produktionsstätten in Deutschland, der Slowakei, Ungarn, Italien, China und Taiwan sowie über Vertriebs- und Serviceniederlassungen in den Vereinigten Staaten und Indien.
Manz AG meldet Auftrag eines Neukunden aus der Halbleiterindustrie für Anlagen zum Fan-Out Panel Level Packaging in der Mikrochip-Produktion und unterstreicht damit ihre Kompetenz in dieser Wachstumsbranche