Die Manz AG sieht sich auch im neuen Jahr einem anhaltenden Interesse an ihren Hightech-Produktionsanlagen gegenüber. So hat Manz von einem führenden Halbleiterhersteller einen Auftrag im Wert von rund 20 Mio. USD erhalten, der sich in den Jahren 2022 und 2023 zu etwa gleichen Teilen auf Umsatz und Ergebnis auswirken wird. Der Neukunde der Manz AG setzt bei der Chip-Produktion auf den innovativen Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP)-Prozess. Für die Realisierung von FOPLP bei gleichzeitiger Beschichtung der Mikrochips mit einer zusätzlichen Metallschicht zur weiteren Optimierung der Leistungsparameter der Chips (Redistribution Layer) ist Manz der weltweit einzige Anbieter von schlüsselfertigen Produktionslinien. Damit hat sich die Gesellschaft in den vergangenen Jahren in verschiedenen Kundenprojekten eine exponierte Stellung in diesem Wachstumsmarkt erarbeitet. Um die zunehmende Miniaturisierung, d.h. immer kleinere Bauteile mit immer größerer Leistung, zu realisieren, spielt das Fan-Out Panel Level Packaging eine entscheidende Rolle. Neben einer deutlichen Reduzierung von Volumen, Dicke, Gewicht und Herstellungskosten des Gehäuses bei gleichzeitiger Verdoppelung der Pinanzahl hat das Verfahren auch deutlich positive Auswirkungen auf die Wärmeleitfähigkeit und Geschwindigkeit der Bauteile.