DGAP-Ad-hoc: LPKF Laser & Electronics Aktiengesellschaft / Schlagwort(e): Kooperation
LPKF schließt Entwicklungsvereinbarung für Glasbearbeitungstechnologie mit einem der weltweit größten Displayunternehmen ab

23.12.2021 / 13:02 CET/CEST
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Garbsen, 23.12.2021 - Das Technologieunternehmen LPKF Laser & Electronics AG hat heute ein Joint Development Agreement (JDA) für eine Glasbearbeitungstechnologie mit einem der weltweit größten Displayunternehmen abgeschlossen.

Aufbauend auf umfangreicher gemeinsamer Entwicklungsarbeit werden die Unternehmen eine spezifische Lösung für zukünftige Displaygeräte weiter optimieren. Bei erfolgreichem Abschluss der Entwicklung rechnet LPKF mit einem breiten Einsatz dieser Technologie in verschiedenen Anwendungen des Displayunternehmens.

Die Entwicklung basiert auf LPKFs LIDE-Technologie (Laser Induced Deep Etching), die es Kunden ermöglicht, dünnes Glas schnell, präzise, und ohne Beschädigungen wie z.B. Mikrorisse zu bearbeiten. Damit ist das LIDE-Verfahren eine Grundlagentechnologie für viele Bereiche der Mikrosystemtechnik wie z. B. die Fertigung von flexiblen Displays und Halbleiterkomponenten sowie für die Mikrofluidik oder die Fertigung von MEMS.

LPKF kann zum jetzigen Zeitpunkt noch kein konkretes Umsatzvolumen nennen, das sich aus dem JDA ergeben wird. Das Unternehmen sieht diese Vereinbarung als wesentlichen Meilenstein in seiner Kommerzialisierungsstrategie für die LIDE-Technologie im Displaybereich und als wichtigen Schritt zur Erreichung seiner mittelfristigen Ziele.

Über die Einzelheiten des Joint Development Agreement wurde Stillschweigen vereinbart.

Die Aktien der LPKF Laser & Electronics AG notieren im SDAX der Frankfurter Wertpapierbörse (ETR:LPK, ISIN: 0006450000)
 

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