LPKF LASER & ELECTRONICS SE Der weltweite Wettbewerb wird 2022 in Shanghai ausgetragen
Es sind die Besten der Besten, die sich in Shanghai miteinander messen werden: National qualifizierte Auszubildende aus vielen verschiedenen Ländern nehmen vom 12. bis 17. Oktober 2022 an der weltweiten WorldSkills Competition teil. In insgesamt 63 Disziplinen treten sie auf höchstem Niveau an und kämpfen um Gold, Silber und Bronze. LPKF Laser & Electronics unterstützt diese Veranstaltung.
Bereits in den vergangenen Jahren hat LPKF in Zusammenarbeit mit der WorldSkills Organisation die meisten der WorldSkills Wettbewerbe im Elektronikbereich gesponsert. LPKF freut sich darüber, diesen Wettbewerb erneut mit unserem Vertriebspartner LPKF China zu unterstützen.
Für die Teilnehmer des Elektronikwettbewerbs besteht die Aufgabe darin, ein elektronisches Bauteil herzustellen, das am Ende voll funktionsfähig sein muss. Für die Versuche der Auszubildenden, bei in dem Wettbewerb erstmals doppelseitige Leiterplatten zu bauen, ist LPKF mit seiner großen Expertise in Maschinen und Prozesse ein optimaler Partner.
Das Unternehmen beteiligt sich am WorldSkills Wettbewerb mit der Bereitstellung modernster Systeme: zwei Lasersystemen LPKF ProtoLaser U4, zwei Fräsbohrplottern LPKF ProtoMat S104 und zwei Durchkontaktierungsgeräten LPKF Contac S4. Darüber hinaus werden LKPF-Mitarbeiter die Teilnehmer bei der Bedienung der Maschinen unterstützen.
LPKF-Maschinen für die Wettbewerbs-Projekte
Mit dem LPKF ProtoLaser U4 lassen sich doppelseitige Leiterplatten einfach, schnell und sehr präzise strukturieren - ein wichtiger Schritt für die Wettbewerbsteilnehmer. Der kompakte ProtoLaser U4 mit UV-Laserquelle ist ein vielseitiges Werkzeug, insbesondere für Einzelstücke und Kleinserien. Doppelseitige Leiterplattenlayouts können ohne Ätzchemie erstellt werden. Die Maschine verarbeitet starre oder flexible Substrate sowie galvanisch beschichtete Leiterplatten. Damit ist dieses Lasersystem optimal für die Aufgaben der Auszubildenden im Wettbewerb.
Der Fräsbohrplotter LPKF ProtoMat S104 kann ebenfalls zur Herstellung von Leiterplatten eingesetzt werden. Der Fräskopf schneidet die Leiterbahnen schonend aus einer vollflächig beschichteten, wahlweise flexiblen oder starr-flexiblen Platte heraus. Der ProtoMat führt auch weitere Bearbeitungsschritte durch: Er bohrt feine Löcher für die Durchkontaktierung von doppelseitigen Leiterplatten oder Multilayern und schneidet einzelne Leiterplatten.
Die LPKF Contac S4 ist eine zuverlässige Durchkontaktierung. Mit Contac S4 werden homogene Kupferschichten auf den Wänden aller Durchgangslöcher erzeugt.
Das gesamte LPKF-Team vor Ort wird alles daransetzen, 2022 in Shanghai für die Wettbewerbsteilnehmer die beste Technik und die beste Unterstützung zu bieten.
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LPKF - Laser & Electronics AG published this content on 22 December 2021 and is solely responsible for the information contained therein. Distributed by Public, unedited and unaltered, on 22 December 2021 15:16:03 UTC.
