LPKF Laser & Electronics SE hat mit einem führenden Halbleiterunternehmen einen Vertrag über die exklusive Entwicklung und Lieferung von Produktionsanlagen für den Einsatz im
advanced packaging geschlossen. Der Vertrag beläuft sich auf ein Umsatzvolumen im niedrigen zweistelligen Millionen-Euro-Bereich und wird über einen Zeitraum von drei Jahren mit anschließender geplanter Serienproduktion abgewickelt. LPKF kann dabei auf mehrere Kernkompetenzen
seiner LIDE-Technologie zurückgreifen, die auch in anderen Anwendungen in der Halbleiterindustrie eingesetzt wird. Der Erhalt dieses Auftrags unterstreicht die Position von LPKF als Systemlieferant für die Produktion von fortschrittlichen Halbleiter-Packaging-Lösungen. Über die Details der
Vereinbarung haben die Parteien Stillschweigen vereinbart.