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LPKF Laser & Electronics : Neue Möglichkeiten für die Elektronikindustrie

17.11.2021
17.11.2021
Neue Möglichkeiten für die Elektronikindustrie

WeLDS-Verfahren fügt spritzgegossene Schaltungsträger (MIDs) mittels Laser-Kunststoffschweißen

Mit der etablierten Laser-Direkt-Strukturierung (LDS-Verfahren) von LPKF lassen sich Leiterbahnen auf der Oberfläche von dreidimensionalen Spritzgussteilen erzeugen. Dadurch werden eine Miniaturisierung von Elektronikprodukten und die Optimierung von Schaltungen für spezielle Aufgaben möglich. Das Laser-Kunststoffschweißverfahren von LPKF liefert optisch und funktional hervorragende Schweißnähte für dauerhafte und zuverlässige Verbindungen von Kunststoffen und bietet dabei eine hohe Gestaltungs- und Designfreiheit. Mit WeLDS hat LPKF nun ein neues Verfahren entwickelt, das die beiden Technologien, also 3D-MID und Laser-Kunststoffschweißen, miteinander kombiniert. Dies schafft nie dagewesene Möglichkeiten für die Funktionsintegration in elektronischen Anwendungen. Obwohl neu entwickelt, hat sich die WeLDS-Technologie bereits jetzt in der Großserienproduktion als äußerst effizient erwiesen.

Die Expertise von LPKF im Kunststoffschweißen und in der LDS-Technik eröffnet Elektronikherstellern eine große Bandbreite an neuen Möglichkeiten. Mit dem LDS-Verfahren wird eine sehr feine Auflösung der elektrischen Schaltkreise direkt auf dem Bauteil in zwei- oder dreidimensionalen Designs erzeugt. Eine erweiterte Funktionsintegration, z. B. von 3D-Leiterbahnstrukturen, Antennen, Schaltern, Steckverbindern und Sensoren, ermöglicht weitere Miniaturisierung und Gewichtsreduzierung. Dabei sind nahezu keine Einschränkungen in Bezug auf das Bauteildesign zu berücksichtigen.

Mit WeLDS können auch geometrisch hochkomplexe Bauteile versiegelt und geschützt werden. Die LPKF Schweißlösung hilft Herstellern zudem, LDS-Material einzusparen. Durch das jeweils optimal passende Schweißverfahren werden eine hohe Druckfestigkeit sowie ein vakuumdichter Schutz erzielt.

Das Laserschweißen als Fügeverfahren ist eine saubere Sache: es setzt keine Partikel frei; Lösungsmittel oder chemische Behandlungen sind nicht erforderlich. Die Oberfläche des geschweißten Teils bleibt frei von Beschädigungen. Selbst sehr nah an elektronischen Bauteilen sind präzise platzierte Schweißnähte möglich. So kann das Schweißen zum Fügen auch bei empfindlichen Elementen vorteilhaft eingesetzt werden.

Die Produktion von geschweißten LDS-Teilen überzeugt durch hohe Wirtschaftlichkeit. Die Initialkosten sind gering, und die Großserienproduktion ist äußerst kosteneffizient. Bei sicherheitsrelevanten Anwendungen kann für den Schweißvorgang außerdem ein flexibles Überwachungssystem installiert werden.

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Presseinformation
Neue Möglichkeiten für die Elektronikindustrie (pdf- 113 KB)
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Foto
Lasergeschweißtes LDS-Muster (JPG- 33 KB)
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Disclaimer

LPKF - Laser & Electronics AG published this content on 17 November 2021 and is solely responsible for the information contained therein. Distributed by Public, unedited and unaltered, on 25 November 2021 11:09:02 UTC.


© Publicnow 2021
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