LPKF LASER & ELECTRONICS SE Depaneling mit neuem LPKF CuttingMaster 2122 effizienter.
Mit dem Einsatz einer neu entwickelten Laserquelle sorgt LPKF für eine noch höhere Performance des bewährten und gefragten Nutzentrenn-Systems LPKF CuttingMaster. Erste Applikationen belegen eine deutlich höhere Schneidgeschwindigkeit und damit einen bis zu 25 % größeren Output. Im Preis-Leitungs-Spektrum ergibt sich für Anwender dadurch eine neue Dimension zur Effizienzsteigerung. Zum Preis einer Fräsmaschine können sich Leiterplattenproduzenten so die vollen Vorteile der Lasertechnologie zunutze machen.
Dank ihrer langjährigen Expertise sowohl in der Lasertechnologie als auch im Nutzentrennen haben die LPKF-Ingenieure eine spezielle Laserquelle entwi-ckelt, die nun im neuesten Mitglied der CuttingMaster-Familie zum Einsatz kommt. Diese sorgt zuverlässig für Präzision und Geschwindigkeit. So wird ein Vergleichsmuster im 'FastCut' in 0,8 mm FR4 mit der bisherigen Maschine in bereits schnellen 7,3 Sekunden durchgeführt; der neue LPKF Cutting-Master 2122 schafft das in nur 5.9 Sekunden. Differenz: knapp 20 %. Beim Schnitt mit der CleanCut Technologie sind es sogar über 20 %. Und das bei gleichem Invest. Auch beim Schneiden von Coverlayern erreicht das neue Lasersystem eine deutliche Verbesserung für das Preis-Leistungsverhältnis. Anwender des LPKF CuttingMaster 2122 können also eine höhere Performance und Wertschöpfung erreichen, die sich vom bisherigen Stand der Technik abhebt. Somit vereint LPKF hier die Vorteile der Lasertechnologie in einem besonders kosteneffizienten System.
Alle Lasersysteme der Serie LPKF CuttingMaster 2000 sind ideal für das Schneiden flexibler, starr-flexibler sowie starrer Leiterplatten - beispielsweise aus FR 4, Polyimid und Keramik - geeignet. Es treten keine mechanischen oder nennenswerten thermischen Belastungen durch den Laserschnitt auf. So lassen sich auch empfindliche Substrate präzise bearbeiten. Ablationsprodukte werden direkt abgesaugt. Die Schneidkanäle sind lediglich einige µm breit, wodurch sich die Fläche des Panels optimal ausnutzen lässt.
Der Bearbeitungsprozess ist beim LPKF CuttingMaster vollständig software-gesteuert. Die Layoutdateien lassen sich einfach per Mausklick auf die Maschine übertragen - ohne längere Umrüstzeiten oder vorherige aufwändige Werkzeugproduktion. Wechselnde Materialien oder Schneidkonturen werden durch eine Anpassung der Bearbeitungsparameter und Laserwege direkt berücksichtigt. Die weitgehende Automatisierung des kompakten Systems ermöglicht einen hohen Durchsatz und eine hohe Wiederholgenauigkeit, wobei der Grad der Automatisierung anwendungsspezifisch modular ausgewählt werden kann.
Weitere Informationen:
https://laser-depaneling.lpkf.com/de/cuttingmaster-2122
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LPKF - Laser & Electronics AG published this content on 24 June 2021 and is solely responsible for the information contained therein. Distributed by Public, unedited and unaltered, on 24 June 2021 09:02:01 UTC.
