Tower Semiconductor und Juniper Networks kündigten den weltweit ersten siliziumphotonischen (SiPho) foundryfähigen Prozess mit integrierten III-V-Lasern, Verstärkern, Modulatoren und Detektoren an. Dieser integrierte Laserprozess zielt auf die optische Konnektivität in Rechenzentren und Telekommunikationsnetzen sowie auf neu entstehende Anwendungen in den Bereichen künstliche Intelligenz (KI), LiDAR und andere Sensoren. Die neue Plattform integriert III-V-Laser, optische Halbleiterverstärker (SOA), Elektroabsorptionsmodulatoren (EAM) und Photodetektoren mit Silizium-Photonik-Bauelementen, alles monolithisch auf einem einzigen Chip. Dies ermöglicht kleinere, leistungsfähigere optische Architekturen und Lösungen mit höherer Kanalzahl und höherer Energieeffizienz. Die Verfügbarkeit von Foundrys wird es einer breiten Palette von Produktentwicklern ermöglichen, hochintegrierte photonische integrierte Schaltungen (PICs) für verschiedene Märkte zu entwickeln. Es wird erwartet, dass Prozessdesign-Kits (PDK) bis zum Jahresende zur Verfügung stehen und die ersten offenen Multiprojekt-Wafer (MPW) Anfang nächsten Jahres angeboten werden können. Erste Muster vollständiger 400-Gb/s- und 800-Gb/s-PICs-Referenzdesigns mit integriertem Laser werden voraussichtlich im zweiten Quartal 2022 verfügbar sein.