Tower Semiconductor und Juniper Networks kündigen weltweit erste Open-Market-Silizium-Photonik-Plattform mit monolithisch integrierten III-V-Lasern an
Am 21. Dezember 2021 um 12:00 Uhr
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Tower Semiconductor und Juniper Networks kündigten den weltweit ersten siliziumphotonischen (SiPho) foundryfähigen Prozess mit integrierten III-V-Lasern, Verstärkern, Modulatoren und Detektoren an. Dieser integrierte Laserprozess zielt auf die optische Konnektivität in Rechenzentren und Telekommunikationsnetzen sowie auf neu entstehende Anwendungen in den Bereichen künstliche Intelligenz (KI), LiDAR und andere Sensoren. Die neue Plattform integriert III-V-Laser, optische Halbleiterverstärker (SOA), Elektroabsorptionsmodulatoren (EAM) und Photodetektoren mit Silizium-Photonik-Bauelementen, alles monolithisch auf einem einzigen Chip. Dies ermöglicht kleinere, leistungsfähigere optische Architekturen und Lösungen mit höherer Kanalzahl und höherer Energieeffizienz. Die Verfügbarkeit von Foundrys wird es einer breiten Palette von Produktentwicklern ermöglichen, hochintegrierte photonische integrierte Schaltungen (PICs) für verschiedene Märkte zu entwickeln. Es wird erwartet, dass Prozessdesign-Kits (PDK) bis zum Jahresende zur Verfügung stehen und die ersten offenen Multiprojekt-Wafer (MPW) Anfang nächsten Jahres angeboten werden können. Erste Muster vollständiger 400-Gb/s- und 800-Gb/s-PICs-Referenzdesigns mit integriertem Laser werden voraussichtlich im zweiten Quartal 2022 verfügbar sein.
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Tower Semiconductor Ltd. ist als unabhängige Halbleiter-Gießerei tätig, die sich hauptsächlich auf spezielle Prozesstechnologien konzentriert. Das Unternehmen konzentriert sich auf die Herstellung von integrierten Schaltkreisen (ICs) auf der Grundlage der Designspezifikationen seiner Kunden. Das Unternehmen fertigt Halbleiter für seine Kunden hauptsächlich auf der Grundlage von Designs Dritter. Es bietet Prozessfertigungsgeometrien von 0,35, 0,50, 0,55, 0,60, 0,80 Mikrometer und darüber auf 150-Millimeter-Wafern, 0,35, 0,18. 0,16, 0,13 und 0,11 Mikrometer auf 200-Millimeter-Wafern und 65 Nanometer und 45 Nanometer auf 300-Millimeter-Wafern. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Design-Support und technische Dienstleistungen an. Die ICs des Unternehmens werden in einer Reihe von Produkten auf Märkten wie Unterhaltungselektronik, Personalcomputern, Kommunikations-, Automobil-, Industrie- und Medizinprodukten eingesetzt. Das Unternehmen verfügt über Produktionsstätten in den Vereinigten Staaten, Israel und Japan.