München - 8. Juni 2022 - Die Infineon Technologies AG demonstriert auf der Embedded World 2022 in Nürnberg, wie die reale mit der digitalen Welt durch intelligente und vernetzte Anwendungen verbunden werden kann - eine wichtige Voraussetzung, um das Potenzial des IoT und für die Dekarbonisierung zu erschließen. Das Unternehmen wird eine Vielzahl von intelligenten IoT-Anwendungen aus den Bereichen Smart Building und Homes, Smart Factories und Smart Mobility vorstellen. Außerdem werden neueste Software und Tools für Systementwickler und "Maker" aus der gesamten Elektronikbranche präsentiert.

Unter dem Motto "Building new Connections" freut sich Infineon darauf, Kunden in diesem Jahr wieder persönlich begrüßen zu können. Der Stand des Unternehmens ist in Halle 4a (Stand 138) und umfasst mehrere Schwerpunktbereiche:

  • Smart Home und Smart Buildings: Infineon hat es sich zur Aufgabe gemacht, den Alltag einfacher, sicherer und umweltfreundlicher zu gestalten. Mit dem umfassenden Portfolio an IoT-Lösungen unterstützt das Unternehmen die Kunden dabei, mit neuesten Mikrocontroller-, Sensor-, Sicherheits- und Konnektivitätslösungen komfortablere, sicherere und energieeffizientere Häuser und Gebäude zu errichten.
  • Smart Mobility: Als führender Anbieter von Lösungen für die Automobilindustrie konzentriert sich Infineon darauf, intelligente Fahrzeuge mit bewährten Mikrocontrollern, Konnektivitäts-, Sicherheits- und Sensortechnologien Wirklichkeit werden zu lassen. Die Mikroelektronik des Unternehmens spielt eine entscheidende Rolle bei der Entwicklung von emissionsfreien Fahrzeugen, die intelligent, vernetzt, sicher und zuverlässig sind.
  • Smart Factory: Infineon ermöglicht mit seinen Halbleitern intelligente Fabriken und ist damit ein zentraler Akteur bei der Entwicklung der Industrie 4.0, auch bekannt als industrielles Internet der Dinge (IIoT). Auf diese Weise unterstützt Infineon produzierende Unternehmen dabei, ökologisch nachhaltig zu arbeiten und gleichzeitig eine höhere betriebliche Effizienz zu erreichen.
  • Infineon4makers: Angetrieben von der Begeisterung der Maker, Bastler*innen, Student*innen und Technik-Fans bietet Infineon die richtigen Werkzeuge, Dienstleistungen, Kits, Shields und Boards für alle Arten von Projekten - vom Labor bis zur Fertigung. Mit Unterstützung der Experten von Infineon, einem starken Ökosystem und einer umfangreichen Entwickler- Community trägt das Unternehmen dazu bei, den perfekten Weg von der Idee bis zur Lösung zu finden.
  • Software und Tools: Die bewährten Entwicklungsplattformen von Infineon verschaffen Produktdesignern einen großen Vorteil. Leicht zugänglich, stellen sie ihnen alle nötigen Werkzeuge zur Verfügung und decken dabei das gesamte IoT-Spektrum ab - von der Sensorik und Vernetzung bis hin zur Datenverarbeitung und -sicherung.

Kunden können sich auch für den virtuellen Stand registrieren.

Thomas Rosteck, Division President Connected Secure Solutions bei Infineon, wird am Dienstag, den 21. Juni um 13:45 Uhr MESZ den Vortrag "Innovating IoT at the Edge: Connected, AI-enabled and Secure" halten. Die Präsentation beschreibt detailliert, wie Konnektivität, Sicherheit und künstliche Intelligenz (KI) das Rückgrat für die Zukunft des IoT bilden. Zu den weiteren Präsentationen der Konferenz gehören:

Mittwoch, 22. Juni 2022

  • "Embedded Cloud Services" um 10:00 Uhr MESZ, präsentiert von Josef Pauli. In diesem Workshop lernen die Teilnehmer*innen, wie sie ihre eigene eingebettete Cloud-Anwendung auf Basis des standardgesicherten AWS-Mikrocontrollers Infineon PSoC™ 65 erstellen können.
  • "The Matter Standard Secures the Smart Home" um 11:00 Uhr MESZ, präsentiert von Steve Hanna. Dieser Vortrag beschreibt, wie der Matter-Standard eine nahtlose, unabhängige Interoperabilität mit starker Sicherheit und Schutz der Privatsphäre für Smart-Home-Anwendungen ermöglicht.
  • "Enhanced Automotive Security and Interoperability with TPM 2.0 in an AUTOSAR Compliant Microcontroller System" um 12:00 Uhr MESZ, präsentiert von Florian Schreiner. Der Vortrag erläutert, wie die TPM 2.0-Standards in die Automotive Open System Architecture (AUTOSAR) integriert werden und wie diese im Verhältnis zu den Sicherheitsfunktion der TPM-Bibliotheksspezifikation und der TSS-Host-Software (TPM Software Stack) stehen.
  • "eSIM M2M or Consumer - How to Select the Right eSIM Solution for your Application?"um 13:45UhrMESZ, präsentiert von Oliver Carron. Dieser Vortrag verdeutlicht die Unterschiede zwischen M2M- und Consumer-Spezifikationen und gibt Hinweise zur Auswahl der richtigen eSIM-Lösung je nach Gerätetyp, Anwendung und Geschäftsmodell.

Donnerstag, 23.Juni2022

  • "Bluetooth Mesh: Connecting the Next Wave of IoT Technology" um 14:15UhrMESZ, präsentiert von David Egan. In dieser Präsentation wird der neue Netzwerkstandard Bluetooth Mesh im Vergleich zu anderen Technologien wie Zigbee und Wi-Fi genauer vorgestellt.

Am Messestand von Infineon finden zusätzlich zahlreiche "TechTalks" statt. Die 26 halbstündigen Präsentationen beginnen zu jeder halben Stunde und decken ein breites Spektrum unterschiedlicher Themen ab, von Software über Produkte, Verbraucher und Industrie bis hin zu Makern und Fachleuten. Alle Einzelheiten zu den Konferenzbeiträgen von Infineon, den technischen Workshops und den TechTalks sind hier erhältlich.

Infineon auf der Embedded World

Die Embedded World findet vom 21. bis 23. Juni 2022 in Nürnberg statt. Infineon wird seine Produkte und Lösungen in Halle 4a, Stand 138 sowie virtuell präsentieren. Auf der parallel stattfindenden Embedded World Conference werden Vertreter des Unternehmens mehrere Vorträge halten - im Anschluss stehen die Referenten für Diskussionen zur Verfügung. Interessierte, die mit einem Experten sprechen möchten, können unter media.relations@infineon.com einen Termin ausmachen. Industrieanalysten können sich per E-Mail an MarketResearch.Relations@infineon.com wenden. Informationen über die Highlights der Embedded World Messe sind erhältlich unter www.infineon.com/embeddedworld.

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Infineon Technologies AG published this content on 08 June 2022 and is solely responsible for the information contained therein. Distributed by Public, unedited and unaltered, on 08 June 2022 08:11:02 UTC.