München, Deutschland, und Barcelona, Spanien - 26. Februar 2019 - Verbraucher setzen ganz auf Komfort - alles muss intuitiv, schnell und gut gesichert sein. Besonders der zunehmend mobile Lebensstil erfordert neue Formen der Authentifizierung und Gerätekonvergenz bei allen Arten von digitalen Transaktionen. Am Stand 6C41 in Halle 6 des Mobile World Congress in Barcelona (25.-28. Februar 2019) zeigt die Infineon Technologies AG Halbleiterlösungen für Mobilgeräte, die eine komfortable und nahtlose Benutzererfahrung ermöglichen.

Infineon verfügt über ein umfassendes Verständnis des Zahlungsökosystems - darauf aufbauend entwickelt das Unternehmen Sensor- und Sicherheitslösungen, die auf die Anforderungen der Verbraucher ausgerichtet sind. Chiplösungen von Infineon verbessern tägliche Aktivitäten wie etwa das Zahlen mit dem Smartphone oder den Wechsel des Mobilfunkanbieters. Die Authentisierung des Nutzers erfolgt dabei zuverlässig und einfach durch Gesichtsscan.

3D-Gesichtsscan für zuverlässige und komfortable Benutzerauthentifizierung

Der in Mobilgeräte integrierte REAL3™ Bildsensorchip von Infineon erlaubt eine schnelle, nahtlose und gesicherte Nutzerauthentifizierung. Mittels Gesichts- oder Handerkennung lassen sich Geräte schnell und einfach entsperren oder eine Zahlung autorisieren. Man kann damit auch einen Raum scannen, um Augmented Reality-, Morphing- und Fotospezialeffekte zu optimieren. REAL3 basiert auf der ToF-Technologie (time-of-flight) - es erfasst Infrarotlicht, das vom gescannten Objekt reflektiert wird. Im Vergleich zu anderen 3D-Technologien funktioniert ToF bei allen Lichtbedingungen zuverlässiger - auch im Dunkeln oder in der grellen Sonne - und ermöglicht zugleich höhere Sicherheit. Und dank des geringen Energieverbrauchs der 3D-Kamera wie auch des Prozessors hält die Batterie von Mobilgeräten länger.

Reibungsloser Bankdatentransfer von Karten auf vernetzte Geräte

Das SECORA™ Pay-Portfolio von Infineon umfasst einfach integrierbare Lösungen für kontaktlose Zahlungskarten wie Visa und Mastercard. Darüber hinaus wird SECORA für Smart Wearables angeboten - von Modeaccessoires bis hin zu batteriebetriebenen Smart Watches und Fitnesstracker. Vor kurzem wurde die Sicherheitslösung SECORA Pay W für Modeaccessoire wie Schlüsselanhänger, Ringe und Armbänder vorgestellt. Mit SECORA Connect erweitert Infineon die Produktfamilie um eine Lösung für batteriebetriebene, vernetzte Smart Wearables wie Smart Watches. Die Lösung kombiniert ein Sicherheitsmodul (Secure Element) mit einer System-in-Package-NFC-Antenne und ermöglicht Geräteherstellern die einfache Integration und Verwaltung von Zahlungsanwendungen, Fahrschein- oder Zugangslösungen. Grundlage hierfür ist die Tokenisierung der Kredit-oder Debitkartendaten auf Smartphone oder Smart Watch. Das Design von SECORA Connect ist im Hinblick auf die speziellen Anforderungen von Smart Wearables optimiert und sorgt dank erheblich reduziertem Stromverbrauch für außergewöhnlich lange Batterielaufzeiten.

Mobilfunknutzer wollen mehr Flexibilität und Serviceleistungen

Bei Mobilgeräten spielt die einfache Auswahl des Mobilfunknetzes und die Qualität der Funkverbindung zu kontaktlosen Lesegeräten wie z.B. für kontaktlosem Bezahlen eine entscheidende Rolle. Auf dem Mobile World Congress präsentiert Infineon eine Komplettlösung bestehend aus einem embedded Secure Element für mehr Datensicherheit, einer embedded SIM für die Mobilkommunikation und einen NFC-Controller für kontaktlose Transaktionen wie Zahlungsverkehr oder elektronische Fahrscheine. Dieser hohe Integrationsgrad innerhalb eines Chipgehäuses gibt Geräterstellern deutlich mehr Freiheit beim Produktdesign. Das Mobiltelefon wird außerdem zu einem Gerät, das 'alles kann' - personenbezogene Daten im Sicherheitsmodul ablegen und sich schnell und gut gesichert mit kontaktlosen Lesegeräten verbinden. Und da die Lösung einen völlig unkomplizierten Wechsel des Mobilfunkanbieters erlaubt, bietet sie den Endkunden mehr Flexibilität und ebnet den Weg für neue Geschäftsmodelle.

Weitere Informationen zu Infineon auf dem Mobile World Congress 2019 finden Sie unter www.infineon.com/MWC

Infineon Technologies AG veröffentlichte diesen Inhalt am 26 Februar 2019 und ist allein verantwortlich für die darin enthaltenen Informationen.
Unverändert und nicht überarbeitet weiter verbreitet am 26 Februar 2019 08:53:08 UTC.

Originaldokumenthttps://www.infineon.com/cms/de/about-infineon/press/market-news/2019/INFDSS201902-044.html

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