Infineon Technologies : präsentiert die neue IPM-Serie CIPOS™ Tiny IM323-L6G für maximale Effizienz und hohe Flexibilität beim Design
Am 22. April 2022 um 13:38 Uhr
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München - 22. April 2022 - Infineon Technologies AG erweitert die Familie der intelligenten Leistungsmodule (IPMs) um ein weiteres Mitglied: das CIPOS Tiny IM323-L6G 600 V 15 A. Das neue IPM basiert auf TRENCHSTOP™ IGBT RC-D2-Schaltern und modernster SOI-Gate-Treiber-Technologie, wodurch maximale Effizienz und verbesserte Zuverlässigkeit bei minimaler Systemgröße und -kosten erreicht werden. Darüber hinaus ermöglicht die Integration von diskreten Leistungshalbleitern und Treibern in einem Gehäuse den Entwicklern, Zeit- und Arbeitsaufwand für das Design zu reduzieren. Dadurch verkürzt sich die Markteinführungszeit erheblich. Das Modul ist für große Haushaltsgeräte geeignet, insbesondere für Antriebe von Raumklimageräten.
Der CIPOS Tiny IM323-L6G ist für 3-Phasen-Wechselrichter bis zu 1,2 kW und einen Betriebsbereich von 1 bis 20 kHz optimiert. Das Bauteil verwendet die neueste 600 V TRENCHSTOP™ RC-D2 Technologie, die über eine monolithisch integrierte Diode mit einer maximalen Sperrschichttemperatur von 175°C für den Schalter verfügt. Durch die neue, robuste C5SOI-Gate-Treibertechnologie für negative Spannungsspitzen an den Motorausgängen gewährleistet das IPM zudem eine Kurzschlussfähigkeit von mindestens 3 µs. Damit bietet es ein hohes Maß an Schutz und Ausfallsicherheit. Im Falle von Überstrom und Unterspannung verhindert das IPM Querströme und schaltet alle Schalter ab.
Der IM323-L6G ist in einem robusten und Pin-kompatiblen 33 x 19 mm 2 DIP-Gehäuse mit eingebautem NTC untergebracht, was eine hohe Flexibilität beim systemmechanischen Design unterstützt. Das IPM bietet somit ein robusteres Gehäuse, wodurch eine hohe Zuverlässigkeit erzielt wird. Zudem verfügt das Modul über die neueste Schalt- und Gate-Treiber-Technologie. Die vollständige Inhouse-Produktion für Front-End und Back-End bietet optimale Versorgungssicherheit.
Verfügbarkeit
Der IM323-L6G und das iMOTION™ Modular Application Design Kit MADK sind ab sofort erhältlich. Bis Ende 2022 soll die CIPOS Tiny IM323-Produkreihe um Varianten mit 6 A und 10 A erweitert werden. Weitere Informationen sind erhältlich unter www.infineon.com/CIPOS.
Mehr Informationen zum Beitrag von Infineon im Bereich Energieeffizienz: www.infineon.com/green-energy
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Infineon Technologies AG published this content on 22 April 2022 and is solely responsible for the information contained therein. Distributed by Public, unedited and unaltered, on 22 April 2022 11:37:06 UTC.
Infineon Technologies AG gehört zu den weltgrößten Herstellern von Halbleitern. Die Produktpalette des Konzerns umfasst Leistungshalbleiter, Sensoren, Mikrocontroller, digitale integrierte Schaltungen für Mischsignale und analoge Signale, gesonderte Halbleiter-Module, Schalter, integrierte Schnittstellen-Schaltungen, integrierte Schaltungen zur Motorsteuerung, RF-Leistungstransistoren, Spannungsregler sowie elektronische Sicherheitskomponenten. Der Umsatz verteilt sich auf die Geschäftsbereiche:
- automobilindustrie (50,5%): Halbleiterprodukte für die Automobilindustrie und Speicherprodukte für spezifische Anwendungen in den Bereichen Automobilindustrie, Industrie, Informationstechnologie, Telekommunikation und Unterhaltungselektronik;
- strom und sensorsysteme (23,3%): Halbleiter für energieeffiziente Stromversorgungen, mobile Geräte, Mobilfunknetzinfrastrukturen, Mensch-Maschine-Interaktion sowie Anwendungen mit besonderen Anforderungen an ihre Robustheit und Zuverlässigkeit;
- industrielle Leistungsregelung (13,5%): Halbleiterprodukte zur Umwandlung elektrischer Energie für kleine, mittlere und hohe Leistungsanwendungen, die bei der Herstellung, der verlustarmen Übertragung, der Speicherung und der effizienten Nutzung elektrischer Energie verwendet werden;
- vernetzte sichere Systeme (12,6%): Halbleiter für vernetzte Geräte, kartenbasierte Anwendungen und Regierungsdokumente; Mikrocontroller für Industrie-, Unterhaltungs- und Haushaltsanwendungen, Komponenten für Konnektivitätssysteme, verschiedene Kundenunterstützungssysteme;
- sonstige (0,1%).
Die geografische Aufteilung des Umsatzes ist wie folgt: Deutschland (12,4%), Europa / Naher Osten / Afrika (14,4%), China / Hongkong / Taiwan (32,3%), Japan (10,5%), Asien / Pazifik (15,9%), USA (12,1%) und Amerika (2,4%).