Infineon Technologies : erweitert die EiceDRIVER™-Familie mit Wide-Body-Varianten für größere Kriechstrecken
Am 13. Mai 2016 um 18:09 Uhr
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München, 9. Mai 2016 - Im Rahmen der Fachmesse PCIM ergänzt die Infineon Technologies AG die EiceDRIVER™ Compact-Familie. Das Angebot der galvanisch isolierten Gate-Treiber-ICs wird damit um mehrere Wide-Body-Gehäuse erweitert. Die neuen 1EDI Compact 300 mil-Bausteine stehen in einem DSO-8 300 mil-Gehäuse zur Verfügung. Dieses weist nicht nur größere Kriechstrecken auf, sondern auch ein verbessertes thermisches Verhalten.
Mit einer Kriechstrecke von 8 mm bieten die neuen ICs eine Isolationsspannung (Eingang gegenüber Ausgang) von 1200 V. Die neuen Treiber sind für Hochvolt-Leistungs-MOSFETs und IGBTs ausgelegt. Zu den typischen Zielanwendungen gehören allgemeine und Photovoltaik-Wechselrichter, industrielle Antriebe, Ladestationen für Elektrofahrzeuge, Schweißgeräte sowie landwirtschaftliche und Nutzfahrzeuge. Eine optimiertes Pin-out vereinfacht das Leiterplatten-Design für niedrig impedante Stromversorgungen. Wie andere Bausteine der EiceDRIVER-Familie von Infineon auch, basiert die 1EDI Compact 300 mil-Variante auf der Coreless-Transformer-Technologie. Damit werden Ausgangsströme von bis zu 6 A erreicht.
Produktmerkmale und Verfügbarkeit
Die Treiberströme der ICs an den separaten Sink- und Source-Ausgangs-Pins liegen bei 0,5 A (1EDI05I12AH), 2 A (1EDI20I12AH), 4 A (1EDI40I12AH) und 6 A (1EDI60I12AH). Die typische Verzögerungszeit beträgt 300 ns. Für High-Speed-Anwendungen, die zum Beispiel auf SiC-MOSFET basieren, bieten die Varianten 1EDI20H12AH und 1EDI60H12AH eine reduzierte Verzögerung von nur 120 ns. Drei weitere Ausführungen (1EDI10I12MH, 1EDI20I12MH und 1EDI30I12MH) integrieren eine Miller-Klemmung und liefern Ausgangsströme von 1 A, 2 A und 3 A.
Die Volumenfertigung der 1EDI Compact 300 mil Gate-Treiber-ICs beginnt im Juni 2016. Entwicklungsmuster und Evaluation-Boards sind ab sofort verfügbar. Weitere Informationen sind erhältlich unter www.infineon.com/EiceDRIVER und www.infineon.com/300mil.
Infineon auf der PCIM 2016
Auf der Fachmesse PCIM 2016 (Nürnberg, 10.-12. Mai 2016) zeigt Infineon in Halle 9, Stand #412, zukunftsweisende Technologien für effiziente Systeme in Industrie-, Verbraucher- und Automobilanwendungen. Weitere Informationen zu den Messe-Highlights von Infineon sind erhältlich unter: www.infineon.com/PCIM.
Infineon Technologies AG veröffentlichte diesen Inhalt am 09 May 2016 und ist allein verantwortlich für die darin enthaltenen Informationen. Unverändert und nicht überarbeitet weiter verbreitet am 13 May 2016 16:08:08 UTC.
Infineon Technologies AG gehört zu den weltgrößten Herstellern von Halbleitern. Die Produktpalette des Konzerns umfasst Leistungshalbleiter, Sensoren, Mikrocontroller, digitale integrierte Schaltungen für Mischsignale und analoge Signale, gesonderte Halbleiter-Module, Schalter, integrierte Schnittstellen-Schaltungen, integrierte Schaltungen zur Motorsteuerung, RF-Leistungstransistoren, Spannungsregler sowie elektronische Sicherheitskomponenten. Der Umsatz verteilt sich auf die Geschäftsbereiche:
- automobilindustrie (50,5%): Halbleiterprodukte für die Automobilindustrie und Speicherprodukte für spezifische Anwendungen in den Bereichen Automobilindustrie, Industrie, Informationstechnologie, Telekommunikation und Unterhaltungselektronik;
- strom und sensorsysteme (23,3%): Halbleiter für energieeffiziente Stromversorgungen, mobile Geräte, Mobilfunknetzinfrastrukturen, Mensch-Maschine-Interaktion sowie Anwendungen mit besonderen Anforderungen an ihre Robustheit und Zuverlässigkeit;
- industrielle Leistungsregelung (13,5%): Halbleiterprodukte zur Umwandlung elektrischer Energie für kleine, mittlere und hohe Leistungsanwendungen, die bei der Herstellung, der verlustarmen Übertragung, der Speicherung und der effizienten Nutzung elektrischer Energie verwendet werden;
- vernetzte sichere Systeme (12,6%): Halbleiter für vernetzte Geräte, kartenbasierte Anwendungen und Regierungsdokumente; Mikrocontroller für Industrie-, Unterhaltungs- und Haushaltsanwendungen, Komponenten für Konnektivitätssysteme, verschiedene Kundenunterstützungssysteme;
- sonstige (0,1%).
Die geografische Aufteilung des Umsatzes ist wie folgt: Deutschland (12,4%), Europa / Naher Osten / Afrika (14,4%), China / Hongkong / Taiwan (32,3%), Japan (10,5%), Asien / Pazifik (15,9%), USA (12,1%) und Amerika (2,4%).