Infineon Technologies : Ordentliche Hauptversammlung 2019 der Infineon Technologies AG
Am 21. Februar 2019 um 01:59 Uhr
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Ordentliche Hauptversammlung 2019 der Infineon Technologies AG
Donnerstag, 21. Februar 2019, Beginn 10.00 Uhr
Internationales Congress Center München (ICM)
Die Reden des Vorsitzenden des Vorstands Dr. Reinhard Ploss und des Finanzvorstands Dominik Asam können Sie live mitverfolgen. Nach der Hauptversammlung steht eine Aufzeichnung zur Verfügung.
Die Redetexte der beiden und Bildmaterial lassen sich am Ende der Seite abrufen. Das Bildmaterial wird im Laufe des Tages laufend aktualisiert.
Der Geschäftsbericht 2018 steht hier zur Verfügung.
Aktuelles und Interessantes rund um die Hauptversammlung bieten auch unsere Twitter-Präsenz http://www.twitter.com/Infineon sowie unsere Social-Media-Kanäle http://www.facebook.com/Infineon und http://www.linkedin.com/company/infineon-technologies.
Weitere Informationen sind erhältlich unter http://www.infineon.com/hv
Infineon Technologies AG veröffentlichte diesen Inhalt am 21 Februar 2019 und ist allein verantwortlich für die darin enthaltenen Informationen. Unverändert und nicht überarbeitet weiter verbreitet am 21 Februar 2019 00:58:03 UTC.
Infineon Technologies AG gehört zu den weltgrößten Herstellern von Halbleitern. Die Produktpalette des Konzerns umfasst Leistungshalbleiter, Sensoren, Mikrocontroller, digitale integrierte Schaltungen für Mischsignale und analoge Signale, gesonderte Halbleiter-Module, Schalter, integrierte Schnittstellen-Schaltungen, integrierte Schaltungen zur Motorsteuerung, RF-Leistungstransistoren, Spannungsregler sowie elektronische Sicherheitskomponenten. Der Umsatz verteilt sich auf die Geschäftsbereiche:
- automobilindustrie (50,5%): Halbleiterprodukte für die Automobilindustrie und Speicherprodukte für spezifische Anwendungen in den Bereichen Automobilindustrie, Industrie, Informationstechnologie, Telekommunikation und Unterhaltungselektronik;
- strom und sensorsysteme (23,3%): Halbleiter für energieeffiziente Stromversorgungen, mobile Geräte, Mobilfunknetzinfrastrukturen, Mensch-Maschine-Interaktion sowie Anwendungen mit besonderen Anforderungen an ihre Robustheit und Zuverlässigkeit;
- industrielle Leistungsregelung (13,5%): Halbleiterprodukte zur Umwandlung elektrischer Energie für kleine, mittlere und hohe Leistungsanwendungen, die bei der Herstellung, der verlustarmen Übertragung, der Speicherung und der effizienten Nutzung elektrischer Energie verwendet werden;
- vernetzte sichere Systeme (12,6%): Halbleiter für vernetzte Geräte, kartenbasierte Anwendungen und Regierungsdokumente; Mikrocontroller für Industrie-, Unterhaltungs- und Haushaltsanwendungen, Komponenten für Konnektivitätssysteme, verschiedene Kundenunterstützungssysteme;
- sonstige (0,1%).
Die geografische Aufteilung des Umsatzes ist wie folgt: Deutschland (12,4%), Europa / Naher Osten / Afrika (14,4%), China / Hongkong / Taiwan (32,3%), Japan (10,5%), Asien / Pazifik (15,9%), USA (12,1%) und Amerika (2,4%).
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