Infineon Technologies : Optische Sensorlösung von Infineon und GoerTek ermöglicht präzise und stromsparende Pulsmessung mit smarten Geräten
Am 19. Februar 2016 um 14:36 Uhr
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München, 19. Februar 2016 - Die Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) und GoerTek Inc. (SHE: 002241) haben zwei hochauflösende und integrierte optische Sensoren entwickelt. Diese bieten hohe Messgenauigkeit, Kompaktheit und niedrigen Energieverbrauch. Eigenschaften, die für smarte Geräte zur Überwachung von Umgebungshelligkeit, Herzfrequenz und Pulsoximetrie sowie zur Näherungsmeldung nötig sind. Die Sensorlösungen liefern industrieweit beste Ergebnisse in Anwendungen wie Kopfhörern, Fitnessarmbändern, Smartwatches und -phones. Ermöglicht wird dies durch die Integration von drei LED-Ausgängen, Fotodetektor, geräuscharmem analogem Frontend, digitaler Schnittstelle und Zustandsmaschine auf einem Chip. Im optischen Sensor werden entweder eine Infrarot- oder eine grüne LED verbaut, alternativ kann dieser bis zu drei extern LEDs ansteuern.
Die Sensoren bieten eine vollständig integrierte Lösung zur optischen Pulsmessung, über die I²C-Schnittstelle sind bis zu 256 Messungen pro Sekunde programmierbar. Dies ermöglicht ein erheblich besseres Signal-Stör-Verhältnis als mit diskreten Alternativen. Die Überwachungsalgorithmen können damit auch Bewegungsartefakte ausfiltern sowie Herzfrequenz und Pulsoximetrie beim Sport genau messen. Die hohe Auflösung der Sensoren ermöglicht dabei äußerst präzise Messungen für eine Vielzahl von Hauttypen. Zusätzlich verkleinert die Empfindlichkeit den benötigten Fotodiodenbereich und senkt die LED-Energieaufnahme. Bei heller Haut liegt diese typischerweise bei 300 μA. Ein Ruhestrom von gerade einmal 0,3 μA sorgt für eine weitere Reduzierung des Energiebedarfs.
Verfügbarkeit
Die Sensorlösungen von Infineon sind lieferbar als Bare-Die oder in einem Gehäuse mit Applikationsalgorithmen des langjährigen Infineon-Partners GoerTek. Das Gehäuse misst minimale 3,94 mm × 2,36 mm × 1,35 mm. Muster sind ab sofort erhältlich, die Serienfertigung ist für August 2016 geplant. Neben dem Infineon-Chip bietet GoerTek auch Starterkits und Demo-Platinen, mit denen Entwickler die Technologie in den unterschiedlichen smarten Anwendungen testen können.
Infineon Technologies AG veröffentlichte diesen Inhalt am 19 Februar 2016 und ist allein verantwortlich für die darin enthaltenen Informationen. Unverändert und nicht überarbeitet weiter verbreitet am 19 Februar 2016 13:35:12 UTC.
Das Originaldokument ist verfügbar unter: http://www.infineon.com/cms/de/about-infineon/press/press-releases/2016/INFPMM201602-030.html
Infineon Technologies AG gehört zu den weltgrößten Herstellern von Halbleitern. Die Produktpalette des Konzerns umfasst Leistungshalbleiter, Sensoren, Mikrocontroller, digitale integrierte Schaltungen für Mischsignale und analoge Signale, gesonderte Halbleiter-Module, Schalter, integrierte Schnittstellen-Schaltungen, integrierte Schaltungen zur Motorsteuerung, RF-Leistungstransistoren, Spannungsregler sowie elektronische Sicherheitskomponenten. Der Umsatz verteilt sich auf die Geschäftsbereiche:
- automobilindustrie (50,5%): Halbleiterprodukte für die Automobilindustrie und Speicherprodukte für spezifische Anwendungen in den Bereichen Automobilindustrie, Industrie, Informationstechnologie, Telekommunikation und Unterhaltungselektronik;
- strom und sensorsysteme (23,3%): Halbleiter für energieeffiziente Stromversorgungen, mobile Geräte, Mobilfunknetzinfrastrukturen, Mensch-Maschine-Interaktion sowie Anwendungen mit besonderen Anforderungen an ihre Robustheit und Zuverlässigkeit;
- industrielle Leistungsregelung (13,5%): Halbleiterprodukte zur Umwandlung elektrischer Energie für kleine, mittlere und hohe Leistungsanwendungen, die bei der Herstellung, der verlustarmen Übertragung, der Speicherung und der effizienten Nutzung elektrischer Energie verwendet werden;
- vernetzte sichere Systeme (12,6%): Halbleiter für vernetzte Geräte, kartenbasierte Anwendungen und Regierungsdokumente; Mikrocontroller für Industrie-, Unterhaltungs- und Haushaltsanwendungen, Komponenten für Konnektivitätssysteme, verschiedene Kundenunterstützungssysteme;
- sonstige (0,1%).
Die geografische Aufteilung des Umsatzes ist wie folgt: Deutschland (12,4%), Europa / Naher Osten / Afrika (14,4%), China / Hongkong / Taiwan (32,3%), Japan (10,5%), Asien / Pazifik (15,9%), USA (12,1%) und Amerika (2,4%).