Infineon Technologies : Neue einkanalige Low-Side-Treiber für die µHVIC™-Familie von Infineon
Am 09. Dezember 2015 um 18:03 Uhr
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München, 9. Dezember 2015 - Die Infineon Technologies AG erweitert ihre µHVIC™-Familie an Hochvolt- und Niedervolt-ICs: Die einkanaligen Low-Side-Treiber IR44252L, IR44272L und IR44273L ermöglichen robuste und kosteneffiziente Design-Lösungen. Die Bausteinfamilie nutzt die bewährte und robuste High-Voltage-Junction-Isolation-(HVJI)-Technologie von Infineon, die umfangreiche Funktionalitäten und robuste Schutzfunktionen erlaubt. Die neuen Treiber-ICs werden in kleinen, 5-poligen SOT23-Gehäusen geliefert und sind komplementär zu den anderen µHVIC-Bauelementen. Sie sind kosteneffektive, einfach umzusetzende Lösungen für flexible Leiterplatten-Layouts in vielen Plattformen und Applikationen.
Neben den platzsparenden SOT23-Gehäusen decken die neuen Treiber eine weite Versorgungsspannung (V cc) von 5 V bis 20 V ab und bieten einen Enable-Eingang (IR44272L) sowie Dual-Output-Anschlüsse (IR44252L, IR44273L). Die typischen Quellen- und Sink-Ströme für den IR44252L liegen bei 300 mA und 550 mA. Die typischen Werte für den IR44272L und IR44273L betragen 1,7 A bzw. 1,5 A. Die neuen Low-Side-Treiber bieten eine V CCUnder-Voltage-Lock-Out-(UVLO)-Schutzfunktion. Bei den schnell schaltenden ICs beträgt die typische Einschalt- und Ausschaltverzögerung nur 50 ns, die Anstiegs- und Abfallzeiten beim Schalten sind mit nur 10 ns (IR44273L, IR44272L) spezifiziert. Die neuen Treiber-ICs sind kompatibel mit 3,3-V-Logikbausteinen und verfügen über CMOS-Schmitt-Trigger-Eingänge.
Verfügbarkeit
Die µHVIC-Familie besteht aus sieben Elementen, die das Design von Leistungssystemen wesentlich vereinfachen. Sie sind einfach zu implementierende Bausteine für häufig genutzte Schaltelemente. Neben den neuen Low-Side-Treibern beinhaltet die IC-Familie die einkanaligen High-Side-Treiber IRS25752L, IRS20752L und IRS10752L (600V, 200 V und 100 V) sowie den Hochspannungs-Start-up-IC IRS25751L (480 V). Die Treiber verfügen über eine hohe Festigkeit gegenüber elektrostatischen Entladungen (ESD) und ausgezeichnete Latch-Immunität. Damit ermöglichen sie einen robusten, monolithischen Schutz. Die Bauelemente sind für den Industriebereich qualifiziert. Produktionsmuster der µHVIC-Familie sind verfügbar. Weitere Informationen sind erhältlich unterwww.infineon.com/microHVIC.
InformationsnummerINFIPC201511-016Pressefotos
µHVIC Treiber werden in kleinen, 5-poligen SOT23-Gehäusen geliefert und sind komplementär zu den anderen Bauelementen der Familie. Sie sind kosteneffektive, einfach umzusetzende Lösungen für flexible Leiterplatten-Layouts in vielen Plattformen und Applikationen.
Infineon Technologies AG gehört zu den weltgrößten Herstellern von Halbleitern. Die Produktpalette des Konzerns umfasst Leistungshalbleiter, Sensoren, Mikrocontroller, digitale integrierte Schaltungen für Mischsignale und analoge Signale, gesonderte Halbleiter-Module, Schalter, integrierte Schnittstellen-Schaltungen, integrierte Schaltungen zur Motorsteuerung, RF-Leistungstransistoren, Spannungsregler sowie elektronische Sicherheitskomponenten. Der Umsatz verteilt sich auf die Geschäftsbereiche:
- automobilindustrie (50,5%): Halbleiterprodukte für die Automobilindustrie und Speicherprodukte für spezifische Anwendungen in den Bereichen Automobilindustrie, Industrie, Informationstechnologie, Telekommunikation und Unterhaltungselektronik;
- strom und sensorsysteme (23,3%): Halbleiter für energieeffiziente Stromversorgungen, mobile Geräte, Mobilfunknetzinfrastrukturen, Mensch-Maschine-Interaktion sowie Anwendungen mit besonderen Anforderungen an ihre Robustheit und Zuverlässigkeit;
- industrielle Leistungsregelung (13,5%): Halbleiterprodukte zur Umwandlung elektrischer Energie für kleine, mittlere und hohe Leistungsanwendungen, die bei der Herstellung, der verlustarmen Übertragung, der Speicherung und der effizienten Nutzung elektrischer Energie verwendet werden;
- vernetzte sichere Systeme (12,6%): Halbleiter für vernetzte Geräte, kartenbasierte Anwendungen und Regierungsdokumente; Mikrocontroller für Industrie-, Unterhaltungs- und Haushaltsanwendungen, Komponenten für Konnektivitätssysteme, verschiedene Kundenunterstützungssysteme;
- sonstige (0,1%).
Die geografische Aufteilung des Umsatzes ist wie folgt: Deutschland (12,4%), Europa / Naher Osten / Afrika (14,4%), China / Hongkong / Taiwan (32,3%), Japan (10,5%), Asien / Pazifik (15,9%), USA (12,1%) und Amerika (2,4%).