Infineon Technologies : EconoPIM™ 3 mit höherem Nennstrom von 150 A
Am 12. Juli 2017 um 10:38 Uhr
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München, 12. Juli 2017 - Die Infineon Technologies AG erweitert das Produktportfolio der IGBT-Module im EconoPIM™3-Gehäuse. Der Nennstrom des Moduls wird dabei von 100 A um 50 Prozent auf 150 A erhöht. Die neuen Leistungsmodule bedienen die steigende Nachfrage nach höherer Leistungsdichte bei gleicher Baugröße. Typische Anwendungen sind Motorsteuerungen für Antriebe in Aufzügen, Rolltreppen, Lüftern oder Pumpen.
EconoPIM-Module zeichnen sich aus durch eine hohe Integration unterschiedlicher Funktionalitäten. So enthält jedes einen Dreiphasengleichrichter, einen Bremschopper, einen Dreiphasenwechselrichter und einen Heißleiter (NTC) zur Temperaturmessung. Bei einer Sperrspannung von 1200 V erreicht das neue EconoPIM 3 einen maximalen Nennstrom von 150 A - die am Markt höchste Stromstärke für diese Bauform.
Das Gehäuse ist mit einer Bodenplatte ausgestattet und entspricht bei der Bemaßung dem Industriestandard. Es kann daher leicht in bestehende Designs eingebaut werden. Beim Einsatz in Antrieben ermöglicht das EconoPIM 3 daher bei gleicher Bauform bis zu 30 Prozent mehr Ausgangsleistung. Die Module nutzen den IGBT4-Chip mit Trenchstop™-Technologie, der sehr bewährt ist und eine hohe Robustheit sowie Zuverlässigkeit bietet.
Verfügbarkeit
Das neue EconoPIM-Modul mit den Leistungsmerkmalen 1200 V/150 A ist wahlweise mit Lötpins oder PressFIT-Pins erhältlich. Dies gilt für alle Varianten mit dem IGBT4-Chip in Trenchstop-Technologie. Zusätzlich sind die Module optional mit thermischem Interface Material (TIM) lieferbar. Die neuen Leistungsmodule sind in Volumenproduktion, Muster sind verfügbar. Weitere Informationen sind erhältlich unter www.infineon.com/EconoPIM.
Infineon Technologies AG veröffentlichte diesen Inhalt am 12 Juli 2017 und ist allein verantwortlich für die darin enthaltenen Informationen. Unverändert und nicht überarbeitet weiter verbreitet am 12 Juli 2017 08:38:06 UTC.
Infineon Technologies AG gehört zu den weltgrößten Herstellern von Halbleitern. Die Produktpalette des Konzerns umfasst Leistungshalbleiter, Sensoren, Mikrocontroller, digitale integrierte Schaltungen für Mischsignale und analoge Signale, gesonderte Halbleiter-Module, Schalter, integrierte Schnittstellen-Schaltungen, integrierte Schaltungen zur Motorsteuerung, RF-Leistungstransistoren, Spannungsregler sowie elektronische Sicherheitskomponenten. Der Umsatz verteilt sich auf die Geschäftsbereiche:
- automobilindustrie (50,5%): Halbleiterprodukte für die Automobilindustrie und Speicherprodukte für spezifische Anwendungen in den Bereichen Automobilindustrie, Industrie, Informationstechnologie, Telekommunikation und Unterhaltungselektronik;
- strom und sensorsysteme (23,3%): Halbleiter für energieeffiziente Stromversorgungen, mobile Geräte, Mobilfunknetzinfrastrukturen, Mensch-Maschine-Interaktion sowie Anwendungen mit besonderen Anforderungen an ihre Robustheit und Zuverlässigkeit;
- industrielle Leistungsregelung (13,5%): Halbleiterprodukte zur Umwandlung elektrischer Energie für kleine, mittlere und hohe Leistungsanwendungen, die bei der Herstellung, der verlustarmen Übertragung, der Speicherung und der effizienten Nutzung elektrischer Energie verwendet werden;
- vernetzte sichere Systeme (12,6%): Halbleiter für vernetzte Geräte, kartenbasierte Anwendungen und Regierungsdokumente; Mikrocontroller für Industrie-, Unterhaltungs- und Haushaltsanwendungen, Komponenten für Konnektivitätssysteme, verschiedene Kundenunterstützungssysteme;
- sonstige (0,1%).
Die geografische Aufteilung des Umsatzes ist wie folgt: Deutschland (12,4%), Europa / Naher Osten / Afrika (14,4%), China / Hongkong / Taiwan (32,3%), Japan (10,5%), Asien / Pazifik (15,9%), USA (12,1%) und Amerika (2,4%).
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