Infineon Technologies : EasyDUAL™ CoolSiC™ MOSFET-Leistungsmodule mit neuem Keramik-Substrat ermöglichen höhere Leistungsdichte und kompaktere Designs
Am 29. April 2021 um 10:01 Uhr
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München - 29. April 2021 - Ein neues Leistungsmodul mit Keramik-Substrat aus Aluminiumnitrid (AIN) ergänzt die EasyDUAL™ CoolSiC™ MOSFET-Familie der Infineon Technologies AG. Die Bauteile sind erhältlich als Halbbrücken-Konfiguration mit einem Durchlasswiderstand (R DS(on)) von 11 mΩ in einem EasyDUAL 1B-Gehäuse sowie mit 6 mΩ in einem EasyDUAL 2B-Gehäuse. Durch die verbesserten Eigenschaften der Hochleistungskeramik eignen sich die 1200-V-Module für Anwendungen mit hoher Leistungsdichte wie Solaranlagen, unterbrechungsfreie Stromversorgungen, Hilfsbetriebeumrichter sowie Energiespeichersysteme und Ladestationen für Elektrofahrzeuge.
Die EasyDUAL-Module FF11MR12W1M1_B70 und FF6MR12W2M1_B70 sind mit der neuesten CoolSiC-MOSFET-Technologie ausgestattet, die eine hervorragende Gate-Oxid-Zuverlässigkeit aufweist. Durch die verbesserte Wärmeleitfähigkeit des DCB-Materials lässt sich der Wärmwiderstand zum Kühlkörper (R thJH) um bis zu 40 Prozent reduzieren. In Kombination mit den CoolSiC-Easy-Modulen verbessert die neue AlN-Keramik entweder die Ausgangsleistung oder senkt die Sperrschichttemperaturen. Damit kann eine verbesserte Lebensdauer des Systems erreicht werden.
Verfügbarkeit
Die EasyDUAL CoolSiC MOSFET-Module FF11MR12W1M1_B70 und FF6MR12W2M1_B70 sind ab sofort erhältlich. Weitere Informationen sind erhältlich unter www.infineon.com/easy. Das EasyDUAL wird auf der Virtual Power Conference von Infineon gezeigt, die die 'PCIM Europe digital days' begleitet.
Virtual Power Conference 2021 von Infineon
Experience the difference in Power - Der Schlüssel zu einer energieeffizienten Welt sind Leistungshalbleiter. Neue Technologien wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) erhöhen die Leistungseffizienz und ermöglichen kleinere Formfaktoren bei gleichzeitig geringerem Gewicht. Nach wie vor spielt aber auch Silizium eine große Rolle bei den Designs. Energieeffizienz ist Schwerpunkt der 'Virtual Power Conference' von Infineon vom 4. bis 6. Mai 2021. Als führender Anbieter von Leistungshalbleitern präsentiert das Unternehmen auf der exklusiven digitalen Plattform Technologien und Methoden, um Energie effizienter zu erzeugen, sie mit geringeren Verlusten zu übertragen und zu verteilen und sie in einem breiten Anwendungsspektrum effizienter zu nutzen. Industrie, Transport & eMobility und Verbraucher stellen dabei die Themenschwerpunkte dar. Die Online-Plattform öffnet ihre Türen am 4. Mai 2021. Zur Registrierung bitte hier klicken.
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Infineon Technologies AG published this content on 29 April 2021 and is solely responsible for the information contained therein. Distributed by Public, unedited and unaltered, on 29 April 2021 08:00:06 UTC.
Infineon Technologies AG gehört zu den weltgrößten Herstellern von Halbleitern. Die Produktpalette des Konzerns umfasst Leistungshalbleiter, Sensoren, Mikrocontroller, digitale integrierte Schaltungen für Mischsignale und analoge Signale, gesonderte Halbleiter-Module, Schalter, integrierte Schnittstellen-Schaltungen, integrierte Schaltungen zur Motorsteuerung, RF-Leistungstransistoren, Spannungsregler sowie elektronische Sicherheitskomponenten. Der Umsatz verteilt sich auf die Geschäftsbereiche:
- automobilindustrie (50,5%): Halbleiterprodukte für die Automobilindustrie und Speicherprodukte für spezifische Anwendungen in den Bereichen Automobilindustrie, Industrie, Informationstechnologie, Telekommunikation und Unterhaltungselektronik;
- strom und sensorsysteme (23,3%): Halbleiter für energieeffiziente Stromversorgungen, mobile Geräte, Mobilfunknetzinfrastrukturen, Mensch-Maschine-Interaktion sowie Anwendungen mit besonderen Anforderungen an ihre Robustheit und Zuverlässigkeit;
- industrielle Leistungsregelung (13,5%): Halbleiterprodukte zur Umwandlung elektrischer Energie für kleine, mittlere und hohe Leistungsanwendungen, die bei der Herstellung, der verlustarmen Übertragung, der Speicherung und der effizienten Nutzung elektrischer Energie verwendet werden;
- vernetzte sichere Systeme (12,6%): Halbleiter für vernetzte Geräte, kartenbasierte Anwendungen und Regierungsdokumente; Mikrocontroller für Industrie-, Unterhaltungs- und Haushaltsanwendungen, Komponenten für Konnektivitätssysteme, verschiedene Kundenunterstützungssysteme;
- sonstige (0,1%).
Die geografische Aufteilung des Umsatzes ist wie folgt: Deutschland (12,4%), Europa / Naher Osten / Afrika (14,4%), China / Hongkong / Taiwan (32,3%), Japan (10,5%), Asien / Pazifik (15,9%), USA (12,1%) und Amerika (2,4%).