Infineon Technologies : CoolMOS™ CE im SOT-223-Gehäuse als preiswerte Komponente für den DPAK-Ersatz
Am 11. März 2016 um 18:01 Uhr
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München, 11. März 2016 - Die Infineon Technologies AG erweitert das Portfolio der CoolMOS™ CE-Familie um ein SOT-223-Gehäuse. Dieses ist eine kosteneffiziente Alternative zum DPAK-Gehäuse. In einigen Anwendungen mit geringer Verlustleistung kann sogar Bauraum eingespart werden. Ohne mittleren Pin ist die Grundfläche des SOT-223-Gehäuses vollständig kompatibel mit dem DPAK und kann als Austauschkomponente hierfür verwendet werden. Das neue Gehäuse eignet sich daher insbesondere für Anwendungen im Bereich LED-Beleuchtung und mobile Ladegeräte.
Kostengünstiger und Pin-kompatibler Ersatz für DPAK
Das neue SOT-223-Gehäuse ist für den Einsatz in preissensitiven Anwendungen gedacht, bei denen Kostenreduktion im Vordergrund steht. Kosteneinsparungen werden durch das kleinere Gehäuse ermöglicht, das auf der Grundfläche der etablierten DPAK-Gehäuse platziert werden kann. Der Hochvolt-CoolMOS in einem SOT-223-Gehäuse erlaubt damit den Pin-kompatiblen Ersatz von DPAK-Lösungen in fast allen Designs. Und das, ohne wesentliche thermische Nachteile, wenn für das SOT-233 die DPAK-Grundfläche genutzt wird.
Das thermische Verhalten des CoolMOS-Chips in einem SOT-223-Gehäuse wurde für mehrere Applikationen bewertet. Im Vergleich zum DPAK-Gehäuse lag die Temperatur maximal 2-3 ⁰C höher, wenn das SOT-223 auf der Grundfläche eines DPAK-Gehäuses montiert war. In Designs, bei denen die Leistungsdichte optimiert und die thermischen Anforderungen weniger kritisch sind, lässt sich mit dem neuen Gehäuse Platz sparen.
Produktinformation
Infineon bietet weltweit das erste vollständige Portfolio für Hochvolt-MOSFETs in einem SOT-223-Gehäuse, mit dem die Gesamtkosten sinken. Der CoolMOS ist mit 500, 600, 650 und 700 V im SOT-223-Gehäuse erhältlich. Weitere Informationen zum SOT-223-Gehäuse und zur CoolMOS CE-Familie sind erhältlich unter www.infineon.com/SOT-223.
Infineon Technologies AG veröffentlichte diesen Inhalt am 11 März 2016 und ist allein verantwortlich für die darin enthaltenen Informationen. Unverändert und nicht überarbeitet weiter verbreitet am 11 März 2016 17:00:28 UTC.
Das Originaldokument ist verfügbar unter: http://www.infineon.com/cms/de/about-infineon/press/press-releases/2016/INFPMM201603-039.html
Infineon Technologies AG gehört zu den weltgrößten Herstellern von Halbleitern. Die Produktpalette des Konzerns umfasst Leistungshalbleiter, Sensoren, Mikrocontroller, digitale integrierte Schaltungen für Mischsignale und analoge Signale, gesonderte Halbleiter-Module, Schalter, integrierte Schnittstellen-Schaltungen, integrierte Schaltungen zur Motorsteuerung, RF-Leistungstransistoren, Spannungsregler sowie elektronische Sicherheitskomponenten. Der Umsatz verteilt sich auf die Geschäftsbereiche:
- automobilindustrie (50,5%): Halbleiterprodukte für die Automobilindustrie und Speicherprodukte für spezifische Anwendungen in den Bereichen Automobilindustrie, Industrie, Informationstechnologie, Telekommunikation und Unterhaltungselektronik;
- strom und sensorsysteme (23,3%): Halbleiter für energieeffiziente Stromversorgungen, mobile Geräte, Mobilfunknetzinfrastrukturen, Mensch-Maschine-Interaktion sowie Anwendungen mit besonderen Anforderungen an ihre Robustheit und Zuverlässigkeit;
- industrielle Leistungsregelung (13,5%): Halbleiterprodukte zur Umwandlung elektrischer Energie für kleine, mittlere und hohe Leistungsanwendungen, die bei der Herstellung, der verlustarmen Übertragung, der Speicherung und der effizienten Nutzung elektrischer Energie verwendet werden;
- vernetzte sichere Systeme (12,6%): Halbleiter für vernetzte Geräte, kartenbasierte Anwendungen und Regierungsdokumente; Mikrocontroller für Industrie-, Unterhaltungs- und Haushaltsanwendungen, Komponenten für Konnektivitätssysteme, verschiedene Kundenunterstützungssysteme;
- sonstige (0,1%).
Die geografische Aufteilung des Umsatzes ist wie folgt: Deutschland (12,4%), Europa / Naher Osten / Afrika (14,4%), China / Hongkong / Taiwan (32,3%), Japan (10,5%), Asien / Pazifik (15,9%), USA (12,1%) und Amerika (2,4%).
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