Infineon-Chef: Spatenstich für TSMC-Fabrik in Dresden am 20. August
Am 09. August 2024 um 06:25 Uhr
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MÜNCHEN/DRESDEN (dpa-AFX) - Es wird ernst mit der neuen Fabrik des taiwanischen Chipherstellers TSMC im "Silicon Saxony" in Dresden. "Am 20. August erfolgt der Spatenstich für dieses Joint Venture", sagte Jochen Hanebeck, Vorstandsvorsitzender des deutschen Halbleiterherstellers Infineon, der mit zehn Prozent an dem Werk beteiligt ist, der "Süddeutschen Zeitung". Auch der Bau der neuen Infineon-Fabrik im Norden von Sachsens Landeshauptstadt komme gut voran. Ab September 2025 sollten die Maschinen kommen und im Jahr darauf die Produktion beginnen. "Da sind wir also voll im Plan." Infineon will fünf Milliarden Euro in diese Erweiterung seiner Produktion in Dresden stecken - und damit über 1000 neue Jobs schaffen.
Hanebeck verteidigte die milliardenschwere Förderung für Fabriken durch die Bundesregierung und die EU-Kommission. "Wenn Europa aus diesen Förderungen aussteigt, würden die Fabriken eben nicht hier, sondern an anderer Stelle gebaut." Es sei eine politische Entscheidung, welche Industrie man fördere. "Viele Länder haben die strategische Bedeutung der Chipindustrie erkannt." Deutschland und Europa sollten mit am Tisch sitzen, wenn es um Halbleiter geht. "Wir können dann mitreden, wenn andere Regionen Druck ausüben wollen."
Genau vor einem Jahr hatte TSMC angekündigt, bis 2027 ein Halbleiterwerk in der Elbestadt zu errichten. Es soll als Joint Venture mit Bosch, Infineon und NXP Semiconductor unter dem Namen European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) in Flughafennähe entstehen, wo Bosch Mikrochips fertigt - und damit 2000 neue Arbeitsplätze. Die Investition umfasst rund zehn Milliarden Euro, die Hälfte soll von der Bundesregierung kommen - es wird das erste Werk des asiatischen Halbleiterriesen in Europa./DP/zb
Infineon Technologies AG gehört zu den weltgrößten Herstellern von Halbleitern. Die Produktpalette des Konzerns umfasst Leistungshalbleiter, Sensoren, Mikrocontroller, digitale integrierte Schaltungen für Mischsignale und analoge Signale, gesonderte Halbleiter-Module, Schalter, integrierte Schnittstellen-Schaltungen, integrierte Schaltungen zur Motorsteuerung, RF-Leistungstransistoren, Spannungsregler sowie elektronische Sicherheitskomponenten. Der Umsatz verteilt sich auf die Geschäftsbereiche:
- automobilindustrie (50,5%): Halbleiterprodukte für die Automobilindustrie und Speicherprodukte für spezifische Anwendungen in den Bereichen Automobilindustrie, Industrie, Informationstechnologie, Telekommunikation und Unterhaltungselektronik;
- strom und sensorsysteme (23,3%): Halbleiter für energieeffiziente Stromversorgungen, mobile Geräte, Mobilfunknetzinfrastrukturen, Mensch-Maschine-Interaktion sowie Anwendungen mit besonderen Anforderungen an ihre Robustheit und Zuverlässigkeit;
- industrielle Leistungsregelung (13,5%): Halbleiterprodukte zur Umwandlung elektrischer Energie für kleine, mittlere und hohe Leistungsanwendungen, die bei der Herstellung, der verlustarmen Übertragung, der Speicherung und der effizienten Nutzung elektrischer Energie verwendet werden;
- vernetzte sichere Systeme (12,6%): Halbleiter für vernetzte Geräte, kartenbasierte Anwendungen und Regierungsdokumente; Mikrocontroller für Industrie-, Unterhaltungs- und Haushaltsanwendungen, Komponenten für Konnektivitätssysteme, verschiedene Kundenunterstützungssysteme;
- sonstige (0,1%).
Die geografische Aufteilung des Umsatzes ist wie folgt: Deutschland (12,4%), Europa / Naher Osten / Afrika (14,4%), China / Hongkong / Taiwan (32,3%), Japan (10,5%), Asien / Pazifik (15,9%), USA (12,1%) und Amerika (2,4%).