Für Ladestationen und Unterbrechungsfreie Stromversorgungen: Zwei EasyPACK™-Module mit CoolSiC™ MOSFETs
Am 03. September 2019 um 18:12 Uhr
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München, 3. September 2019 - Die Produktionszahlen von Elektrofahrzeugen steigen rasant, sowohl für vollellektrische als auch Hybridautos. Damit nimmt die Bedeutung von energieeffizienten Ladestationen zu. Um der schnell wachsenden Nachfrage nach Lösungen mit Siliziumkarbid (SiC) gerecht zu werden, hat die Infineon Technologies AG zwei neue EasyPACK-Module der 1200-V-Familie auf den Markt gebracht. Sowohl das Easy 1B als auch das Easy 2B integrieren CoolSiC™ MOSFETs. Beide eignen sich nicht nur für Ladestationen, sie sind auch ideal für USV-Anwendungen.
Die Leistungsmodule sind in zwei verschiedenen Topologien erhältlich und erlauben es Ingenieuren, Systeme höchst effizient auszulegen und den Kühlaufwand zu reduzieren. Darüber hinaus ist mit ihnen ein höherfrequenter Betrieb möglich. Das Easy 1B (F4-23MR12W1M1_B11) integriert eine Viererpack-Topologie für die DC/DC-Stufe der Ladestation. Das Easy 2B (F3L15MR12W2M1_B69) verfügt über eine dreistufige Konfiguration, die sich gut für den Vienna Rectifier eignet, der für die PFC-Stufe in dieser Anwendung üblich ist. In Kombination können die Leistungsmodule für 50/60 kW EV-Ladelösung eingesetzt werden.
Das EasyPACK-Standardgehäuse für Leistungsmodule zeichnet sich durch eine branchenführende geringe Streuinduktivität aus. Dies hilft beim Aufbau gestapelter modularer Lösungen von Ladestationen bis zu 120/150 kW. Der ebenfalls integrierte NTC-Temperatursensor erleichtert die Überwachung des Bauteils, und die PressFIT-Technologie reduziert die Montagezeit.
Verfügbarkeit
Beide Easy CoolSiC MOSFET-Module können ab sofort bestellt werden. Weitere Informationen sind erhältlich unter www.infineon.com/coolsic-mosfet.
Infineon Technologies AG veröffentlichte diesen Inhalt am 03 September 2019 und ist allein verantwortlich für die darin enthaltenen Informationen. Unverändert und nicht überarbeitet weiter verbreitet am 03 September 2019 16:12:00 UTC.
Infineon Technologies AG gehört zu den weltgrößten Herstellern von Halbleitern. Die Produktpalette des Konzerns umfasst Leistungshalbleiter, Sensoren, Mikrocontroller, digitale integrierte Schaltungen für Mischsignale und analoge Signale, gesonderte Halbleiter-Module, Schalter, integrierte Schnittstellen-Schaltungen, integrierte Schaltungen zur Motorsteuerung, RF-Leistungstransistoren, Spannungsregler sowie elektronische Sicherheitskomponenten. Der Umsatz verteilt sich auf die Geschäftsbereiche:
- automobilindustrie (50,5%): Halbleiterprodukte für die Automobilindustrie und Speicherprodukte für spezifische Anwendungen in den Bereichen Automobilindustrie, Industrie, Informationstechnologie, Telekommunikation und Unterhaltungselektronik;
- strom und sensorsysteme (23,3%): Halbleiter für energieeffiziente Stromversorgungen, mobile Geräte, Mobilfunknetzinfrastrukturen, Mensch-Maschine-Interaktion sowie Anwendungen mit besonderen Anforderungen an ihre Robustheit und Zuverlässigkeit;
- industrielle Leistungsregelung (13,5%): Halbleiterprodukte zur Umwandlung elektrischer Energie für kleine, mittlere und hohe Leistungsanwendungen, die bei der Herstellung, der verlustarmen Übertragung, der Speicherung und der effizienten Nutzung elektrischer Energie verwendet werden;
- vernetzte sichere Systeme (12,6%): Halbleiter für vernetzte Geräte, kartenbasierte Anwendungen und Regierungsdokumente; Mikrocontroller für Industrie-, Unterhaltungs- und Haushaltsanwendungen, Komponenten für Konnektivitätssysteme, verschiedene Kundenunterstützungssysteme;
- sonstige (0,1%).
Die geografische Aufteilung des Umsatzes ist wie folgt: Deutschland (12,4%), Europa / Naher Osten / Afrika (14,4%), China / Hongkong / Taiwan (32,3%), Japan (10,5%), Asien / Pazifik (15,9%), USA (12,1%) und Amerika (2,4%).