CoolSiC™ MOSFETs: Infineon erweitert das Portfolio mit Leistungshalbleitern für USV und Energiespeicherung
Am 31. Januar 2019 um 15:54 Uhr
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München, 31. Januar 2019 - Um der schnell wachsenden Nachfrage nach Lösungen für Siliziumkarbid (SiC) gerecht zu werden, ergänzt die Infineon Technologies AG die 1200 V CoolSiC™ MOSFET-Familie. Das CoolSiC Easy 2B erlaubt Ingenieuren, die Leistungsdichte zu erhöhen und damit Systemkosten zu senken. Mit dem Modul lassen sich ebenfalls die Betriebskosten deutlich reduzieren. Denn durch die um rund 80 Prozent geringeren Schaltverluste gegenüber Silizium-IGBTs sind damit bei Wechselrichtern Wirkungsgrade von über 99 Prozent erreichbar. Die speziellen SiC-Eigenschaften erlauben den Betrieb bei gleicher oder sogar höherer Schaltfrequenz. Dies ist besonders hilfreich bei schnell schaltenden Anwendungen wie Unterbrechungsfreie Stromversorgungen (USV) und Energiespeicher.
Das Standardgehäuse Easy 2B für Leistungsmodule zeichnet sich durch eine äußerst geringe Streuinduktivität aus. Mit einer Vielzahl von Halbbrücken-, Six-Pack- und Booster-Modulen bietet Infineon das größte SiC-Portfolio im Easy-Gehäuse auf dem Markt. Die Halbbrückenkonfiguration des CoolSiC Easy 2B kann problemlos für den Aufbau von Four- und Six-Pack-Topologien genutzt werden. Das neue Bauteil erweitert den Leistungsbereich von Halbbrücken-Modulen mit einem Einschalt-Widerstand (R DS(ON)) pro Schalter von nur 6 mΩ. Damit setzt es für Leistungshalbleiter im Easy 2B-Gehäuse einen neuen Maßstab.
Die integrierte Body-Diode des CoolSiC MOSFET-Chips sorgt darüber hinaus für eine verlustarme Freilauffunktion ohne zusätzlich notwendigen Diodenchip. Während der NTC-Temperatursensor die Überwachung des Moduls erleichtert, reduziert die PressFIT-Technologie die Montagezeit.
Verfügbarkeit
Die CoolSiC MOSFET Easy 2B-Module sind ab sofort erhältlich. Bereits vor Kurzem hat Infineon die ersten CoolSiC MOSFETs in einem Easy 1B-Gehäuse auf den Markt gebracht. In einer Six-Pack-Topologie weist dieses Bauteil einen R DS(ON) von 45 mΩ auf. Weitere Informationen sind erhältlich unter www.infineon.com/coolsic-mosfet .
Infineon Technologies AG veröffentlichte diesen Inhalt am 31 Januar 2019 und ist allein verantwortlich für die darin enthaltenen Informationen. Unverändert und nicht überarbeitet weiter verbreitet am 31 Januar 2019 14:53:07 UTC.
Infineon Technologies AG gehört zu den weltgrößten Herstellern von Halbleitern. Die Produktpalette des Konzerns umfasst Leistungshalbleiter, Sensoren, Mikrocontroller, digitale integrierte Schaltungen für Mischsignale und analoge Signale, gesonderte Halbleiter-Module, Schalter, integrierte Schnittstellen-Schaltungen, integrierte Schaltungen zur Motorsteuerung, RF-Leistungstransistoren, Spannungsregler sowie elektronische Sicherheitskomponenten. Der Umsatz verteilt sich auf die Geschäftsbereiche:
- automobilindustrie (50,5%): Halbleiterprodukte für die Automobilindustrie und Speicherprodukte für spezifische Anwendungen in den Bereichen Automobilindustrie, Industrie, Informationstechnologie, Telekommunikation und Unterhaltungselektronik;
- strom und sensorsysteme (23,3%): Halbleiter für energieeffiziente Stromversorgungen, mobile Geräte, Mobilfunknetzinfrastrukturen, Mensch-Maschine-Interaktion sowie Anwendungen mit besonderen Anforderungen an ihre Robustheit und Zuverlässigkeit;
- industrielle Leistungsregelung (13,5%): Halbleiterprodukte zur Umwandlung elektrischer Energie für kleine, mittlere und hohe Leistungsanwendungen, die bei der Herstellung, der verlustarmen Übertragung, der Speicherung und der effizienten Nutzung elektrischer Energie verwendet werden;
- vernetzte sichere Systeme (12,6%): Halbleiter für vernetzte Geräte, kartenbasierte Anwendungen und Regierungsdokumente; Mikrocontroller für Industrie-, Unterhaltungs- und Haushaltsanwendungen, Komponenten für Konnektivitätssysteme, verschiedene Kundenunterstützungssysteme;
- sonstige (0,1%).
Die geografische Aufteilung des Umsatzes ist wie folgt: Deutschland (12,4%), Europa / Naher Osten / Afrika (14,4%), China / Hongkong / Taiwan (32,3%), Japan (10,5%), Asien / Pazifik (15,9%), USA (12,1%) und Amerika (2,4%).
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