Frankfurt (Reuters) - Der Autozulieferer Bosch steckt mehr Geld in seine Halbleiter-Fertigung im Werk Reutlingen.
Über 250 Millionen Euro zusätzlich sollen in eine größere Produktionsfläche bis 2025 investiert werden, wie das Unternehmen am Dienstag mitteilte. Die Reinraumfläche wird demnach um 25 Prozent vergrößert auf 44.000 Quadratmeter. "Damit stärken wir unsere Wettbewerbsfähigkeit", erklärte Bosch-Chef Stefan Hartung. "Wir investieren für unsere Kunden und gegen die globale Halbleiter-Lieferkrise." Außer in Reutlingen betreibt Bosch die im vergangenen Jahr eröffnete Chip-Fabrik in Dresden und baut eine Halbleiter-Testanlage in Malaysia. Die jetzt bekannt gegebene Summe stockt die für dieses Jahr eingeplanten 400 Millionen Euro für alle drei Standorte auf.
Der Stiftungskonzern entwickelt und fertigt Halbleiter seit mehr als 60 Jahren, am Standort Reutlingen seit mehr als 50 Jahren. Neben Leistungshalbleitern werden anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs) und mikroelektromechanische Systeme (MEMS-Sensoren) produziert. Der Bedarf daran wachse in der Autoindustrie mit der Umstellung auf Elektroautos und auch bei Konsumgütern. Als erster Autozulieferer weltweit stelle Bosch Halbleiter aus Siliziumkarbid seit Ende vergangenen Jahres selbst her, erklärte das Unternehmen.
Infineon Technologies AG gehört zu den weltgrößten Herstellern von Halbleitern. Die Produktpalette des Konzerns umfasst Leistungshalbleiter, Sensoren, Mikrocontroller, digitale integrierte Schaltungen für Mischsignale und analoge Signale, gesonderte Halbleiter-Module, Schalter, integrierte Schnittstellen-Schaltungen, integrierte Schaltungen zur Motorsteuerung, RF-Leistungstransistoren, Spannungsregler sowie elektronische Sicherheitskomponenten. Der Umsatz verteilt sich auf die Geschäftsbereiche:
- automobilindustrie (50,5%): Halbleiterprodukte für die Automobilindustrie und Speicherprodukte für spezifische Anwendungen in den Bereichen Automobilindustrie, Industrie, Informationstechnologie, Telekommunikation und Unterhaltungselektronik;
- strom und sensorsysteme (23,3%): Halbleiter für energieeffiziente Stromversorgungen, mobile Geräte, Mobilfunknetzinfrastrukturen, Mensch-Maschine-Interaktion sowie Anwendungen mit besonderen Anforderungen an ihre Robustheit und Zuverlässigkeit;
- industrielle Leistungsregelung (13,5%): Halbleiterprodukte zur Umwandlung elektrischer Energie für kleine, mittlere und hohe Leistungsanwendungen, die bei der Herstellung, der verlustarmen Übertragung, der Speicherung und der effizienten Nutzung elektrischer Energie verwendet werden;
- vernetzte sichere Systeme (12,6%): Halbleiter für vernetzte Geräte, kartenbasierte Anwendungen und Regierungsdokumente; Mikrocontroller für Industrie-, Unterhaltungs- und Haushaltsanwendungen, Komponenten für Konnektivitätssysteme, verschiedene Kundenunterstützungssysteme;
- sonstige (0,1%).
Die geografische Aufteilung des Umsatzes ist wie folgt: Deutschland (12,4%), Europa / Naher Osten / Afrika (14,4%), China / Hongkong / Taiwan (32,3%), Japan (10,5%), Asien / Pazifik (15,9%), USA (12,1%) und Amerika (2,4%).
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