Multek, ein führender Anbieter von Interconnect Solutions, meldete heute den Abschluss der bereits angekündigten Übernahme des Unternehmens durch Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co. Ltd. („DSBJ“) (SZSE: 002384), einen diversifizierten Hersteller mit Sitz in Suzhou, China. Die bevorstehende Ausgliederung wurde im März 2018 von Flex (NASDAQ: FLEX), der früheren Muttergesellschaft von Multek, bekanntgegeben. Der Abschluss der Transaktion erfolgte nach dem Erhalt aller notwendigen aufsichtsbehördlichen und Aktionärszustimmungen.

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Mit dem Abschluss des Besitzerwechsels ist Multek eine indirekte hundertprozentige Tochtergesellschaft von DSBJ. Franck Lize, Chief Executive Officer von Multek, sagte dazu: „Wir freuen uns, diese Transaktion zum Abschluss zu bringen, und sind sehr gespannt auf unsere Zukunft als Teil der DSBJ-Unternehmensfamilie. Multek ist nun besser aufgestellt als je zuvor, um seine Fähigkeiten weiter auszudehnen und zum Erfolg des kombinierten Unternehmens beizutragen, während die künftigen Anforderungen unserer Kunden erfüllt werden.“

„Diese Transaktion repräsentiert ein neues Kapitel und einen wichtigen Meilenstein in der 38-jährigen Geschichte von DSBJ“, erklärte Yuan Yonggang, Chairman und President von DSBJ. „Durch die Übernahme von Multek entsteht ein leistungsstärkeres und weltweit tätiges Unternehmen im Bereich der Bauteiltechnologie, das mehr als 25.000 Mitarbeiter beschäftigt und über eine Fertigungsfläche von mehr als 5 Millionen Quadratfuß (ca. 464.500 qm) verfügt. Außerdem kommen mehr als 300 aktive Kunden hinzu, darunter auch die renommiertesten Marken in den USA, Europa und Asien. Nach dem Abschluss der Fusion wollen wir Multek rasch ausweiten und dabei dasselbe Erfolgsrezept anwenden, mit dem das bedeutsame Wachstum der Umsätze von MFLEX erzielt wurde. MFLEX war unsere vorige größere Übernahme im Jahr 2016 und ein Hersteller ähnlicher Größe in derselben Branche. Darüber hinaus bietet der umfangreiche und diversifizierte Kundenstamm von Multek, der die Bereiche Smartphones, Wearables, IoT, Automobil, Medizintechnik, Kommunikationsinfrastruktur, Computing, Verbraucherelektronik, Industriebedarf und Instrumentation umspannt, ausgezeichnete Chancen für gegenseitigen Nutzen mit den bestehenden Unternehmen der DSBJ-Gruppe.“

Multek besteht seit 1978 und betreibt derzeit einen Campus mit einer Fläche von 1,6 Millionen Quadratfuß (knapp 150.000 qm) in Zhuhai (China). Das Unternehmen bietet lückenlose technische und Fertigungsdienste für starre Leiterplatten (PCB), flexible Leiterplatten (FPC), starr-flexible Leiterplatten und Montage. Die Anlagen und Labore von Multek sind mit hochmoderner Ausrüstung ausgestattet.

Über Multek

Multek, eine hundertprozentige Tochtergesellschaft von DSBJ (SZSE: 002384), ist ein führender wertsteigernder Hersteller von Leiterplattentechnologien mit einem breiten Spektrum an PCB-Technik und Fertigungskompetenzen, darunter High-Density Interconnect (HDI), starre, flexible und starr-flexible Leiterplatten und Montagelösungen. Multek betreut Kunden in den Märkten für Mobilfunk, Automobil, IoT, Medizintechnik, Wearables, Telekommunikation, Computing, Industriebedarf und Verbraucherelektronik. Das Unternehmen versetzt seine Kunden in die Lage, ihre Produkte durch frühzeitigen Technikeinsatz, fortschrittliche Technologie bei der Produkteinführung und Massenproduktion schneller auf den Markt zu bringen. Weitere Informationen erhalten Sie unter www.multek.com

Über DSBJ

DSBJ wurde 1980 in Suzhou (China) gegründet und im Jahr 2010 erfolgreich an der Börse in Shenzhen (Aktiencode: 002384) notiert. DSBJ ist bestrebt, ein führender Anbieter wichtiger Bauteile in der Welt des intelligenten IoT zu sein und seinen Kunden ein Komplettangebot an Forschung und Entwicklung, Fertigung, Vertrieb und Dienstleistungen für FPC, PCB, starr-flexible Leiterplatten, LED-Verpackung, Displaymodule und Telekommunikationsausrüstung vorzulegen, die in der Verbraucherelektronik, Telekommunikations- und Automobilbranche verbreitet zum Einsatz kommen. DSBJ erwirtschaftete 2017 Umsatzerlöse in Höhe von 2,37 Milliarden US-Dollar.

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