DOOSAN TESNA Inc. Aktie

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Halbleiter-Zubehör

Schlusskurs Korea S.E. 00:00:00 19.04.2024 % 5 Tage % 1. Jan.
46.850 KRW -3,40 % Intraday Chart für DOOSAN TESNA Inc. -2,19 % -20,05 %
Umsatz 2024 * 408 Mrd. 297 Mio. 279 Mio. Umsatz 2025 * 487 Mrd. 354 Mio. 332 Mio. Marktwert 777 Mrd. 565 Mio. 531 Mio.
Nettoergebnis 2024 * 59 Mrd. 42,89 Mio. 40,3 Mio. Nettoergebnis 2025 * 81 Mrd. 58,89 Mio. 55,32 Mio. EV / Sales 2024 * 2,36 x
Nettoschuld 2024 * 186 Mrd. 136 Mio. 127 Mio. Nettoschuld 2025 * 25,2 Mrd. 18,32 Mio. 17,21 Mio. EV / Sales 2025 * 1,65 x
KGV 2024 *
15,1 x
KGV 2025 *
9,66 x
Beschäftigte -
Rendite 2024 *
0,37 %
Rendite 2025 *
0,42 %
Streubesitz 68,22 %
Dynamischer Chart
1 Tag-3,40 %
1 Woche-2,19 %
Aktueller Monat-6,67 %
1 Monat+0,54 %
3 Monate-4,97 %
6 Monate-6,21 %
Laufendes Jahr-20,05 %
Mehr Kurse
1 Woche
44 500.00
Kursextrem 44500
48 650.00
1 Monat
44 500.00
Kursextrem 44500
53 300.00
Laufendes Jahr
40 850.00
Kursextrem 40850
62 700.00
1 Jahr
33 400.00
Kursextrem 33400
64 000.00
3 Jahre
20 100.00
Kursextrem 20100
64 000.00
5 Jahre
17 000.00
Kursextrem 17000
64 000.00
10 Jahre
3 600.00
Kursextrem 3600
64 000.00
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Manager TitelAlterSeit
Chief Executive Officer 61 11.10.02
Director of Finance/CFO 54 01.12.13
Chief Tech/Sci/R&D Officer 60 18.06.07
Aufsichtsräte TitelAlterSeit
Director/Board Member 63 -
Chief Executive Officer 61 11.10.02
Director/Board Member 63 04.01.10
Mehr Insider
Datum Kurs % Volumen
19.04.24 46.850 -3,40 % 222 809
18.04.24 48.500 +6,24 % 246 190
17.04.24 45.650 +1,44 % 150 656
16.04.24 45.000 -4,76 % 218 318
15.04.24 47.250 -0,94 % 202 539

Schlusskurs Korea S.E., April 19, 2024

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Doosan Tesna Inc, ehemals TESNA INC, ist ein in Korea ansässiges Unternehmen, das Halbleitertestdienstleistungen anbietet. Es bietet Testlösungen wie Wafer-Probe-Tests, Gehäuse-Endtests, Backend- und schlüsselfertige Dienstleistungen für integrierte Schaltungen (ICs), normale Logiksignal-Bauelemente, Hochgeschwindigkeits-Bauelemente, Mixed-Signal-Bauelemente, Leiterplatten-Isolator-Halbleiter (CISs), ladungsgekoppelte Bauelemente (CCDs), Leistungs-ICs, Hochfrequenz-Bauelemente (RF), System-on-Chip-Bauelemente (SoC) und andere.
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