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DIALOG SEMICONDUCTOR

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DGAP-News: Q4 2020 Umsatz liegt mit 439 Mio. -3-

03.03.2021 | 07:33

Der bereinigte Umsatz stieg im vierten Quartal 2020 um 19 % gegenüber dem Vorjahr, bedingt durch das starke Umsatzwachstum bei CMICs und In-Device-Ladeprodukten infolge der höheren Nachfrage und besseren Dynamik bei Design-ins. Das bereinigte Betriebsergebnis betrug 11,0 Mio. USUSD und übertraf den Wert des vierten Quartals 2019 um das Vierfache. Zu diesem Anstieg trugen vor allem die höheren Umsatzerlöse und der Produktmix sowie Kosteneinsparungen bei.

Durch die Kombination aus differenzierter Technologie, schneller Umsetzung sowie umfassender Unterstützung von Rapid-Charge-Produkten, hat Dialog seinen eindrucksvollen Marktanteil im Schnelllade-Segment erfolgreich gehalten und führt die Branche bei AC/DC-Ladegeräten mit hoher Leistungsdichte an. Im vierten Quartal 2020 hat Dialog Produkte für die High-Power-Delivery-Technologie ausgeliefert.

Unser breites Produktportfolio, das LED-Backlighting-Anwendungen und LED-Treiber-ICs umfasst, sowie die firmeneigene digitale Kontrolltechnologie für Spannungswandlung, ermöglicht hochwertige Lösungen zu niedrigen Kosten. Wir sind im Gespräch mit Tier-1-Kunden aus dem High-End-TV-Markt und verzeichnen eine schrittweise Erweiterung unseres Kundenstamms in den Märkten für Mobiltelefon- und Automotive-Displays, die uns mittelfristig Chancen eröffnen wird.

Die konfigurierbare Technologie von Dialog, die auch die sehr erfolgreiche Produktfamilie GreenPAK(TM) einschließt, hat sich auf dem Markt als erste Wahl durchgesetzt. Der geringe Stromverbrauch und die In-System-Programmierung ermöglichen es Kunden, mehrere analoge, logische und diskrete Komponenten in kurzer Zeit maßgeschneidert in einem einzigen Chip zu integrieren. Anfang des Jahres haben wir ein GreenPAK(TM) Hochspannungsprodukt auf den Markt gebracht, das sich ideal für Motoren in Endverbraucher- und industriellen Anwendungen eignet. Außerdem wurde ein neues Update für das Softwarepaket GreenPAK(TM) Designer veröffentlicht. Die darin enthaltenen Simulationsfunktionen verkürzen die Entwicklungszeit für das gesamte GreenPAK(TM) Portfolio und vereinfachen den Designprozess. Im vierten Quartal 2020 haben wir ein neues Mitglied der Produktfamilie GreenPAK(TM) auf den Markt gebracht. Der SLG47004 ist der erste voll programmierbare Analog-IC mit konfigurierbarer Op-Amp-Funktionalität. Die Erweiterung der GreenPAK(TM) Produktpalette in den letzten 12 Monaten wird ihre Einführung in ein breiteres Anwendungsspektrum, wie etwa im Automotive- und Smartphone-Kamera-Bereich, weiter beschleunigen. Mit zusätzlichen neuen Produkten eröffnet unser konfigurierbares Produktportfolio unseren Kunden die nötige Flexibilität, um mit den sich rasch ändernden Marktanforderungen Schritt halten zu können. Der CMIC ersetzt, zusammen mit anderen Teilen der GreenPAK(TM)-Familie, dutzende Komponenten in unterschiedlichsten Anwendungen. Dies optimiert Flexibilität, Platzbedarf und Materialkosten.

Connectivity and Audio (C&A)

Der bereinigte Umsatz stieg im vierten Quartal 2020 um 21 % gegenüber dem Vorjahr. Maßgeblich hierfür waren die höheren Umsätze mit Audioprodukten und BLE. Das bereinigte Betriebsergebnis verbesserte sich im Berichtsquartal um 123 % gegenüber dem Vorjahr auf 9,7 Mio. USUSD (Q4 2019: 4,3 Mio. USUSD). Die operative Marge lag bei 15,9 %. Wir investieren weiter in die Entwicklung neuer BLE- und Audioprodukte, um Marktchancen zu nutzen und das Segment für stärkeres Umsatzwachstum und mehr Profitabilität in den kommenden Jahren zu positionieren.

Der Umsatz mit dem SmartBond(TM) BLE System-on-Chip (SoC) erhöhte sich gegenüber dem Vorjahresquartal um 5 %, was auf die gestiegene Nachfrage von Kunden in Asien zurückzuführen ist. Nach der Einführung des SmartBond TINY(TM) und des SmartBond TINY(TM) Moduls, haben wir das erste Wi-Fi- und BLE-Kombimodul, das DA16200 SoC, auf den Markt gebracht. Es wurde speziell für batteriebetriebene IoT-Anwendungen, darunter angebundene Türschlösser, Thermostate, Sicherheitskameras und ähnliche Geräte, entwickelt, die eine permanent bestehende Wi-Fi-Verbindung benötigen, aber nur gelegentlich zum Einsatz kommen. Seine VirtualZero(TM) Technologie ermöglicht den branchenweit niedrigsten Stromverbrauch für Wi-Fi-Konnektivität, sodass selbst kontinuierlich verbundene Geräte in vielen Anwendungsfällen eine Batterielebensdauer von bis zu fünf Jahren erreichen können. Dank ihrer hochgradigen Integration bietet die SmartBond (TM) SoC-Familie die kleinsten, energieeffizientesten derzeit erhältlichen BLE-Lösungen bei den gleichzeitig niedrigsten Systemkosten.

Der Gesamtumsatz mit neuen Audioprodukten und Codecs stieg im vierten Quartal 2020 um nahezu das Dreifache. Das C& A-Segment zielt mit dem SmartBeat(TM) Wireless-Audio-IC auf den schnell wachsenden Wireless-Headset-Markt für Endverbraucher. Diese Technologie schafft die Voraussetzung für ein neues immersives Headset-Erlebnis. Sie unterstützt sowohl kabelgebundene USB 3.0 Type-C(TM)- als auch Bluetooth(R)-basierte Headsets für Endverbraucher. Zu unserem Produktportfolio für den Headset-Markt gehört auch eine Familie hochintegrierter Audio-Codec-Chips, die eine branchenführende aktive Geräuschunterdrückung (active noise cancellation, ANC) erzielen, wodurch in jeder Umgebung eine optimale Audiowiedergabe möglich ist.

Industrial IoT

Im vierten Quartal 2020 erfolgte eine Reorganisation der Konzernstruktur, bei der die Geschäftstätigkeiten von Adesto und Creative Chips in dem neuen Segment unter dem Namen Industrial IoT zusammengeführt wurden. Das Segment erzielte einen bereinigten Umsatz von 28,3 Mio. USUSD und erreichte im vierten Quartal 2020 den Break-even.

Dialog kam im Berichtsquartal mit der Integration von Adesto gut voran und geht davon aus, dass die Eingliederung bis Ende 2021 abgeschlossen sein wird.

In einer industriellen Umgebung für Gebäude- und Industrieautomation ermöglicht unsere Technologie eine nahtlose Anbindung heterogener Systeme an die Cloud. Der nichtflüchtige Speicher (Non-Volatile Memory - NVM) ist eine Schlüsselkomponente vieler Systemdesigns. Unsere breite Palette an NVM-Produkten bietet eine Reihe von Funktionen, die uns bei der Abstimmung und Optimierung von Systemen unserer Kunden unterstützen.

Zusammen mit dem Designteam für Mixed-Signal- und RF-Produkte sowie erstklassiger Technologie und geistigem Eigentum, bieten wir weltweit tausenden Kunden in den Industrie-, Endverbraucher-, Medizintechnik- und Kommunikationsmärkten ein innovatives Produktportfolio.

Im vierten Quartal 2020 wurde Dialog von AST & Science als bevorzugter Lieferant für kundenspezifische Advanced-Kommunikations-ICs ausgewählt. Produktionsbeginn ist 2022. AST SpaceMobile ist das erste und einzige satellitengestützte Breitband-Mobilfunknetz, das mit einem herkömmlichen Smartphone genutzt werden kann. Es ermöglicht eine universelle Mobilfunkabdeckung von städtischen Ballungsgebieten bis in die entlegensten Gebiete der Welt. Dialog wird vier kundenspezifische Advanced-RF-Chips entwickeln, die Bestandteil der Satellitenelektronik für SpaceMobile sind und eine sichere Funkverbindung gewährleisten.

Im Berichtsquartal haben wir außerdem das SmartServer(TM) IoT-Partnerprogramm eingeführt. Damit erhalten Systemintegratoren und OEM-Lösungsanbieter Zugang zum SmartServer IoT-Edge-Server sowie einer offenen Softwaresuite von Dialog, einschließlich kostenfrei nutzbarer Integrationstools und APIs, zertifizierter Schulungen und Premium-Support. Das Programm beschleunigt die sichere, skalierbare Integration von IoT-Edge-Geräten und Netzwerken mit Cloud-Plattformen sowie Betriebstechnologien, wie sie in intelligenten Fabriken, Gebäuden und Städten zu finden sind.

Ereignisse nach dem Bilanzstichtag

Am 8. Februar 2021 gaben das Board of Directors der Gesellschaft sowie die Renesas Electronics Corporation ("Renesas"), ein Anbieter hochentwickelter Halbleiterlösungen, bekannt, dass sie sich auf die Konditionen für eine Übernahme geeinigt haben. Demnach erwirbt Renesas das gesamte ausgegebene und auszugebende Aktienkapital der Gesellschaft gegen eine Zahlung von 67,50 EUR je Aktie. Dies entspricht einem Equity Value von rund 4,9 Mrd. EUR (5,9 Mrd. USUSD).

Es ist geplant, die Übernahme im Rahmen eines "Scheme of Arrangement" nach dem UK Companies Act 2006 durchzuführen. Als solches unterliegt der Abschluss der Übernahme der Zustimmung der Aktionäre der Gesellschaft und des Gerichts in England & Wales. Sie unterliegt außerdem der Zustimmung der zuständigen Aufsichtsbehörden in verschiedenen Jurisdiktionen und anderen üblichen Abschlussbedingungen. Der Abschluss der Übernahme wird für die zweite Hälfte des Jahres 2021 erwartet.

Nicht-IFRS-Kennzahlen

(MORE TO FOLLOW) Dow Jones Newswires

March 03, 2021 01:32 ET (06:32 GMT)

Im Artikel erwähnte Wertpapiere
%Kurs01.01.
CMIC HOLDINGS CO., LTD. 0.33%1532 Schlusskurs.13.06%
DIALOG SEMICONDUCTOR 0.00%67.42 Schlusskurs.50.86%
RENESAS ELECTRONICS CORPORATION 0.41%1452 Schlusskurs.34.57%
S&P GSCI WHEAT INDEX -0.21%490.076 verzögerte Kurse.13.00%
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Umsatz 2020 1 376 Mio - 1 176 Mio
Nettoergebnis 2020 84,5 Mio - 72,2 Mio
Nettoliquidität 2020 479 Mio - 409 Mio
KGV 2020 38,2x
Dividendenrendite 2020 -
Marktkapitalisierung 5 433 Mio 5 443 Mio 4 642 Mio
Marktkap. / Umsatz 2019 1,65x
Marktkap. / Umsatz 2020 2,40x
Mitarbeiterzahl 2 300
Streubesitz -
Chart DIALOG SEMICONDUCTOR
Dauer : Zeitraum :
Dialog Semiconductor : Chartanalyse Dialog Semiconductor | MarketScreener
Vollbild-Chart
Ergebnisentwicklung
Vorstände und Aufsichtsräte
Jalal Bagherli Chief Executive Officer & Executive Director
Wissam Georges Jabre Chief Financial Officer & Senior VP-Finance
Richard M. Beyer Chairman
Alexander R. McCann Senior Vice President-Global Operations
Michael R. Cannon Independent Non-Executive Director