Bewertung: CHPMS TCHNLGS

Marktkapitalisierung 80,85 Mrd. 2,54 Mrd. 2,23 Mrd. 2,12 Mrd. 1,91 Mrd. 3,6 Mrd. 243 Mrd. 3,65 Mrd. 25,32 Mrd. 9,75 Mrd. 124 Mrd. 9,53 Mrd. 9,32 Mrd. 399 Mrd. KGV 2026 *
24,6x
KGV 2027 * 17,3x
Enterprise Value (EV) 85,71 Mrd. 2,69 Mrd. 2,37 Mrd. 2,24 Mrd. 2,03 Mrd. 3,82 Mrd. 258 Mrd. 3,87 Mrd. 26,85 Mrd. 10,33 Mrd. 132 Mrd. 10,1 Mrd. 9,88 Mrd. 423 Mrd. EV / Umsatz 2026 *
2,83x
EV / Umsatz 2027 * 2,52x
Streubesitz
77,34 %
Rendite 2026 *
1,92 %
Rendite 2027 * 3,08 %
Manager TitelAlterSeit
Vorstandsvorsitzender 67 17.07.1997
Finanzdirektor/CFO 54 01.10.2017
Geschäftsführer - 06.03.2012
Verwaltungsratsmitglied TitelAlterSeit
Vorsitzender 67 17.07.1997
Direktor/Vorstandsmitglied 69 28.06.2007
Direktor/Vorstandsmitglied 70 17.06.2013
% % 5 Tage Perf. 1 Jahr Perf. 3 Jahre Marktkap.($)
-0,04 %+6,16 %+89,66 %+186,81 % 696 Mrd.
+1,44 %+6,91 %+145,34 %+424,13 % 411 Mrd.
-0,12 %+7,80 %+149,77 %+269,36 % 406 Mrd.
-0,81 %+3,76 %+80,73 %+325,00 % 254 Mrd.
+6,47 %+16,65 %+143,70 %+211,69 % 171 Mrd.
+9,78 %+13,76 %+156,29 %+774,45 % 158 Mrd.
+2,33 %+1,44 %+328,66 %+542,01 % 97 Mrd.
-2,07 %-7,81 %+36,17 %+244,62 % 66,64 Mrd.
-0,52 %+3,02 %+191,27 %+299,07 % 62,68 Mrd.
Durchschnitt +2,21 %+4,42 %+146,84 %+364,13 % 258,09 Mrd.
Nach Marktkapitalisierung gewichteter Durchschnitt +1,77 %+5,98 %+128,73 %+319,65 %

Finanzen

2026 *2027 *
Umsatz 30,3 Mrd. 951 Mio. 837 Mio. 793 Mio. 716 Mio. 1,35 Mrd. 91,15 Mrd. 1,37 Mrd. 9,49 Mrd. 3,65 Mrd. 46,6 Mrd. 3,57 Mrd. 3,49 Mrd. 149 Mrd. 35,27 Mrd. 1,11 Mrd. 974 Mio. 923 Mio. 834 Mio. 1,57 Mrd. 106 Mrd. 1,59 Mrd. 11,05 Mrd. 4,25 Mrd. 54,24 Mrd. 4,16 Mrd. 4,06 Mrd. 174 Mrd.
Nettoergebnis 3,28 Mrd. 103 Mio. 90,62 Mio. 85,86 Mio. 77,52 Mio. 146 Mio. 9,87 Mrd. 148 Mio. 1,03 Mrd. 395 Mio. 5,04 Mrd. 386 Mio. 378 Mio. 16,17 Mrd. 4,7 Mrd. 147 Mio. 130 Mio. 123 Mio. 111 Mio. 209 Mio. 14,13 Mrd. 212 Mio. 1,47 Mrd. 566 Mio. 7,22 Mrd. 553 Mio. 541 Mio. 23,16 Mrd.
Nettoverschuldung 4,86 Mrd. 153 Mio. 134 Mio. 127 Mio. 115 Mio. 217 Mio. 14,63 Mrd. 219 Mio. 1,52 Mrd. 586 Mio. 7,48 Mrd. 573 Mio. 561 Mio. 23,99 Mrd. 8,02 Mrd. 252 Mio. 222 Mio. 210 Mio. 189 Mio. 357 Mio. 24,12 Mrd. 362 Mio. 2,51 Mrd. 966 Mio. 12,33 Mrd. 945 Mio. 924 Mio. 39,54 Mrd.
Logo CHPMS TCHNLGS
ChipMOS Technologies Inc. ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Verpackung und Prüfung von integrierten Schaltkreisen (ICs) befasst. Zu den wichtigsten Produkten und Dienstleistungen des Unternehmens zählen Multi-Chip-Verpackungen, Thin Small-Outline-Packages (TSOP), Ball-Grid-Array-Verpackungen (BGA) und Chip-on-Film-Verpackungen (COF) sowie Wafer-Bumping, Wafer-Level-Chip-Size-Packaging und Wafer-Overpackaging-Technologien. Die verpackten und getesteten Produkte des Unternehmens werden hauptsächlich in Produkten aus den Bereichen Automobil, Information, Kommunikation, Mobiltelefone, Wearables und Unterhaltungselektronik eingesetzt. Das Unternehmen bietet seinen Kunden zudem umfassende Verarbeitungs- und Vertriebsdienstleistungen an. Das Unternehmen ist hauptsächlich auf dem heimischen Markt sowie auf ausländischen Märkten tätig, darunter im übrigen Asien und in Nord- und Südamerika.
Beschäftigte
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Trader
Investment
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Gesamt
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Qualität der Veröffentlichungen
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ESG MSCI
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