Bewertung: CHPMS TCHNLGS

Marktkapitalisierung 49,07 Mrd. 1,5 Mrd. 1,34 Mrd. 1,23 Mrd. 1,12 Mrd. 2,11 Mrd. 141 Mrd. 2,18 Mrd. 14,8 Mrd. 5,92 Mrd. 75 Mrd. 5,62 Mrd. 5,5 Mrd. 237 Mrd. KGV 2026 *
15,1x
KGV 2027 * 10,6x
Enterprise Value (EV) 53,93 Mrd. 1,65 Mrd. 1,48 Mrd. 1,35 Mrd. 1,23 Mrd. 2,32 Mrd. 155 Mrd. 2,4 Mrd. 16,26 Mrd. 6,51 Mrd. 82,44 Mrd. 6,18 Mrd. 6,05 Mrd. 261 Mrd. EV / Umsatz 2026 *
1,77x
EV / Umsatz 2027 * 1,62x
Streubesitz
80,54 %
Rendite 2026 *
3,13 %
Rendite 2027 * 5,03 %
Manager TitelAlterSeit
Vorstandsvorsitzender 67 17.07.1997
Finanzdirektor/CFO 54 01.10.2017
Geschäftsführer - 06.03.2012
Verwaltungsratsmitglied TitelAlterSeit
Vorsitzender 67 17.07.1997
Direktor/Vorstandsmitglied 69 28.06.2007
Direktor/Vorstandsmitglied 70 17.06.2013
% % 5 Tage Perf. 1 Jahr Perf. 3 Jahre Marktkap.($)
+2,69 %-14,70 %+41,58 %+114,76 % 536 Mrd.
+4,22 %-21,09 %+38,12 %+138,08 % 253 Mrd.
+8,23 %-21,21 %+21,44 %+216,11 % 231 Mrd.
+6,69 %-17,28 %+12,86 %+177,19 % 169 Mrd.
-4,99 %-24,35 %+36,76 %+609,42 % 135 Mrd.
-5,60 %-17,66 %+23,81 %+96,18 % 125 Mrd.
-7,87 %-22,84 %+124,26 %+348,51 % 76,11 Mrd.
-0,18 %+12,61 %+41,12 %+194,12 % 61,2 Mrd.
+2,57 %-26,34 %+16,33 %+148,82 % 33,21 Mrd.
Durchschnitt -0,66 %-14,78 %+39,59 %+227,02 % 180,11 Mrd.
Nach Marktkapitalisierung gewichteter Durchschnitt +0,53 %-15,69 %+36,74 %+193,74 %

Finanzen

2026 *2027 *
Umsatz 30,44 Mrd. 929 Mio. 833 Mio. 761 Mio. 695 Mio. 1,31 Mrd. 87,23 Mrd. 1,35 Mrd. 9,18 Mrd. 3,67 Mrd. 46,52 Mrd. 3,49 Mrd. 3,41 Mrd. 147 Mrd. 35,27 Mrd. 1,08 Mrd. 965 Mio. 882 Mio. 805 Mio. 1,52 Mrd. 101 Mrd. 1,57 Mrd. 10,63 Mrd. 4,26 Mrd. 53,9 Mrd. 4,04 Mrd. 3,95 Mrd. 171 Mrd.
Nettoergebnis 3,28 Mrd. 100 Mio. 89,72 Mio. 82 Mio. 74,89 Mio. 141 Mio. 9,4 Mrd. 146 Mio. 989 Mio. 396 Mio. 5,01 Mrd. 376 Mio. 368 Mio. 15,86 Mrd. 4,7 Mrd. 143 Mio. 128 Mio. 117 Mio. 107 Mio. 202 Mio. 13,46 Mrd. 209 Mio. 1,42 Mrd. 567 Mio. 7,18 Mrd. 538 Mio. 527 Mio. 22,71 Mrd.
Nettoverschuldung 4,86 Mrd. 148 Mio. 133 Mio. 122 Mio. 111 Mio. 209 Mio. 13,94 Mrd. 216 Mio. 1,47 Mrd. 587 Mio. 7,43 Mrd. 557 Mio. 545 Mio. 23,52 Mrd. 8,02 Mrd. 245 Mio. 219 Mio. 200 Mio. 183 Mio. 345 Mio. 22,98 Mrd. 357 Mio. 2,42 Mrd. 968 Mio. 12,25 Mrd. 918 Mio. 899 Mio. 38,77 Mrd.
Logo CHPMS TCHNLGS
ChipMOS Technologies Inc. ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit der Verpackung und Prüfung von integrierten Schaltkreisen (ICs) befasst. Zu den wichtigsten Produkten und Dienstleistungen des Unternehmens zählen Multi-Chip-Verpackungen, Thin Small-Outline-Packages (TSOP), Ball-Grid-Array-Verpackungen (BGA) und Chip-on-Film-Verpackungen (COF) sowie Wafer-Bumping, Wafer-Level-Chip-Size-Packaging und Wafer-Overpackaging-Technologien. Die verpackten und getesteten Produkte des Unternehmens werden hauptsächlich in Produkten aus den Bereichen Automobil, Information, Kommunikation, Mobiltelefone, Wearables und Unterhaltungselektronik eingesetzt. Das Unternehmen bietet seinen Kunden zudem umfassende Verarbeitungs- und Vertriebsdienstleistungen an. Das Unternehmen ist hauptsächlich auf dem heimischen Markt sowie auf ausländischen Märkten tätig, darunter im übrigen Asien und in Nord- und Südamerika.
Beschäftigte
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Trader
Investment
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Gesamt
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Qualität der Veröffentlichungen
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ESG MSCI
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