ChipMOS TECHNOLOGIES INC.

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ChipMOS Technologies meldet im Februar einen Umsatzanstieg von 23% gegenüber dem Vorjahresmonat MT
ChipMOS Technologies' Gewinn steigt im 4. Quartal MT
ChipMOS Technologies-Aktien steigen nach Q4-Ergebnis, Umsatzsteigerung MT
ChipMOS TECHNOLOGIES INC. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2023 endende Geschäftsjahr CI
ChipMOS TECHNOLOGIES INC. kündigt Ausschüttung an CI
ChipMOS Technologies: Q4-Umsatz steigt um 22% gegenüber dem Vorjahr MT
Der Vorstand von ChipMOS Technologies genehmigt den Verkauf der verbleibenden 45%-Beteiligung an Unimos Microelectronics MT
ChipMOS Technologies mit höherem November-Umsatz MT
ChipMOS Technologies Q3 Gewinnrückgang, Umsatzanstieg MT
Transcript : ChipMOS TECHNOLOGIES INC., Q3 2023 Earnings Call, Nov 02, 2023
ChipMOS TECHNOLOGIES INC. meldet Ergebnis für das dritte Quartal und die neun Monate bis zum 30. September 2023 CI
ChipMOS Technologies: Q3-Umsatz steigt im Vergleich zum Vorjahr MT
ChipMOS TECHNOLOGIES INC. meldet Ergebnis für das zweite Quartal und die sechs Monate bis zum 30. Juni 2023 CI
Transcript : ChipMOS TECHNOLOGIES INC., Q2 2023 Earnings Call, Aug 03, 2023
ChipMOS TECHNOLOGIES INC. kündigt Dividende an, zahlbar am 27. Juli 2023 CI
Sektor Update: Tech-Aktien steigen am späten Montag MT
Sektor-Update: Tech-Aktien am Montagnachmittag uneinheitlich MT
ChipMOS Technologies Q2-Umsatz fällt um 20,5% gegenüber dem Vorjahr MT
ChipMOS TECHNOLOGIES INC. beschließt Bardividende, zahlbar am 20. Juli 2023 CI
ChipMOS TECHNOLOGIES INC. schlägt Dividende vor CI
ChipMOS TECHNOLOGIES INC. meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2023 CI
Transcript : ChipMOS TECHNOLOGIES INC., Q1 2023 Earnings Call, May 04, 2023
ChipMOS Q4 Ergebnis, Umsatzrückgang MT
ChipMOS TECHNOLOGIES INC. schlägt Ausschüttung für das Jahr 2022 vor CI
ChipMOS TECHNOLOGIES INC. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2022 beendete Geschäftsjahr CI
Chart ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
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ChipMOS TECHNOLOGIES INC ist ein in Taiwan ansässiges Unternehmen, das hauptsächlich im Bereich der Verpackung und des Testens von integrierten Schaltkreisen (IC) tätig ist. Das Unternehmen bietet hauptsächlich Dienstleistungen im Bereich Thin Small Outline Packaging (TSOP), Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA), Tape Carrier Packaging (TCP) und Chip On Film (COF) sowie Gold Bumping und andere Dienstleistungen an. Die Produkte und Dienstleistungen des Unternehmens werden in den Bereichen Informationsprodukte, Personal Computer, Kommunikationsgeräte, Büroautomation und Unterhaltungselektronik eingesetzt. Das Unternehmen ist hauptsächlich auf dem heimischen Markt und in Übersee tätig, einschließlich des restlichen Asiens und Amerikas.
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