China Wafer Level CSP Co., Ltd. Aktie

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603005

Halbleiter-Zubehör

Schlusskurs Shanghai S.E. 00:00:00 19.04.2024 % 5 Tage % 1. Jan.
15,86 CNY -2,04 % Intraday Chart für China Wafer Level CSP Co., Ltd. -4,34 % -27,78 %
Umsatz 2023 913 Mio. 126 Mio. 118 Mio. Umsatz 2024 * 1,31 Mrd. 181 Mio. 170 Mio. Marktwert 10,33 Mrd. 1,43 Mrd. 1,34 Mrd.
Nettoergebnis 2023 150 Mio. 20,72 Mio. 19,45 Mio. Nettoergebnis 2024 * 304 Mio. 41,99 Mio. 39,41 Mio. EV / Sales 2023 15,7 x
Nettoliquidität 2023 * - 0 0 Nettoliquidität 2024 * - 0 0 EV / Sales 2024 * 7,88 x
KGV 2023
95,5 x
KGV 2024 *
33,7 x
Beschäftigte 973
Rendite 2023
0,21 %
Rendite 2024 *
1,2 %
Streubesitz 80,08 %
Dynamischer Chart
China Wafer Level CSP Co., Ltd. (SHSE:603005) gibt einen Aktienrückkauf im Wert von CNY 25 Millionen bekannt. CI
China Wafer Level CSP Co., Ltd. genehmigt einen Rückkaufplan. CI
China Wafer Level CSP Co., Ltd. meldet Ergebnis für die neun Monate bis zum 30. September 2023 CI
China Wafer Level CSP Co., Ltd. meldet Ergebnis für das am 30. Juni 2023 endende Halbjahr CI
China Wafer Level CSP investiert $30 Millionen in die Gründung einer Tochtergesellschaft in Singapur MT
China Wafer Level CSP Co., Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal bis zum 31. März 2023 CI
China Wafer Level CSP Co., Ltd. meldet Ergebnis für das am 31. Dezember 2022 endende Geschäftsjahr CI
China Wafer Level CSP erhöht Beteiligung an niederländischem Industrieanlagenhersteller Anteryon auf 81% für 2,7 Millionen Euro MT
China Wafer Level CSP Co., Ltd. (SHSE:603005) und Suzhou Jingfang II Integrated Circuit Industry Fund Partnership (Limited Partnership) haben die Übernahme von 34% der Anteile an VisIC Technologies Ltd. CI
China Wafer Level CSP Co., Ltd. meldet Ergebnis für die neun Monate bis zum 30. September 2022 CI
China Wafer Level CSP Co., Ltd. meldet Ergebnis für das Halbjahr bis zum 30. Juni 2022 CI
China Wafer Level CSP Co., Ltd. meldet Ergebnis für das erste Quartal zum 31. März 2022 CI
China Wafer Level CSP Co., Ltd. meldet Ergebnis für das Geschäftsjahr zum 31. Dezember 2021 CI
China Wafer Level CSP Co., Ltd. meldet Ergebnis für die neun Monate bis zum 30. September 2021 CI
China Wafer Level Csp Co., Ltd. meldet Ergebnis für das am 30. Juni 2021 beendete Halbjahr CI
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Director of Finance/CFO 45 03.09.10
Director/Board Member 55 20.01.11
Aufsichtsräte TitelAlterSeit
Director/Board Member 71 01.01.06
Chief Executive Officer 58 01.05.05
Director/Board Member 55 20.01.11
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18.04.24 16,19 -0,49 % 13 935 310
17.04.24 16,27 +5,17 % 14 535 640
16.04.24 15,47 -5,09 % 17 933 350
15.04.24 16,3 -1,69 % 15 655 210

Schlusskurs Shanghai S.E., April 19, 2024

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China Wafer Level CSP Co., Ltd ist ein in China ansässiges Unternehmen, das sich hauptsächlich mit dem Packaging und Testen in der Sensorindustrie beschäftigt. Zu den Hauptprodukten des Unternehmens gehören u.a. Bildsensorchips, Umgebungslichtsensorchips, biometrische Identifikationschips, mikroelektromechanische Systeme (MEMS), umweltlichtinduzierte Chips, medizinische Elektronik und Hochfrequenzchips. Die Produkte des Unternehmens werden in verschiedenen Bereichen eingesetzt, z.B. in der Unterhaltungselektronik, einschließlich Mobiltelefonen, Computern, Kameras und Spielkonsolen, der Sicherheitsüberwachung, der Identifizierung, der Automobilelektronik, der virtuellen Realität, Smart Cards und der medizinischen Elektronik. Das Unternehmen vertreibt seine Produkte hauptsächlich in Übersee.
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