Bewertung: Axcelis Technologies

Marktkapitalisierung 3,25 Mrd. 2,82 Mrd. 2,66 Mrd. 2,41 Mrd. 4,53 Mrd. 312 Mrd. 4,56 Mrd. 31,79 Mrd. 12,23 Mrd. 158 Mrd. 12,22 Mrd. 11,95 Mrd. 504 Mrd. KGV 2026 *
37,1x
KGV 2027 * 21,8x
Enterprise Value (EV) 3,25 Mrd. 2,82 Mrd. 2,66 Mrd. 2,41 Mrd. 4,53 Mrd. 312 Mrd. 4,56 Mrd. 31,79 Mrd. 12,23 Mrd. 158 Mrd. 12,22 Mrd. 11,95 Mrd. 504 Mrd. EV / Umsatz 2026 *
3,68x
EV / Umsatz 2027 * 3,29x
Streubesitz
99,32 %
Rendite 2026 *
-
Rendite 2027 * -
Manager TitelAlterSeit
Vorstandsvorsitzender 55 11.05.2023
Finanzdirektor/CFO 53 12.03.2026
Geschäftsführer - -
Verwaltungsratsmitglied TitelAlterSeit
Direktor/Vorstandsmitglied 72 01.05.2015
Direktor/Vorstandsmitglied 69 13.05.2015
Direktor/Vorstandsmitglied 55 11.05.2023
% % 5 Tage Perf. 1 Jahr Perf. 3 Jahre Marktkap.($)
-0,65 %-9,17 %+89,03 %+145,43 % 615 Mrd.
-2,84 %-16,75 %+123,77 %+328,10 % 342 Mrd.
-0,55 %-9,29 %+124,26 %+138,52 % 150 Mrd.
-3,27 %-4,67 %+254,49 %+412,55 % 84,64 Mrd.
+0,81 %-0,75 % - - 35,18 Mrd.
-1,00 %-9,78 %+41,15 %+38,35 % 19,64 Mrd.
+3,22 %0,00 %+113,31 %+59,28 % 19,99 Mrd.
+0,29 %-10,17 %+99,75 %+236,06 % 14,81 Mrd.
-3,08 %-13,45 %+109,07 %+95,59 % 12,27 Mrd.
Durchschnitt -0,79 %-5,38 %+119,35 %+181,73 % 143,74 Mrd.
Nach Marktkapitalisierung gewichteter Durchschnitt -1,31 %-8,18 %+113,76 %+209,79 %

Finanzen

2026 *2027 *
Umsatz 884 Mio. 765 Mio. 724 Mio. 655 Mio. 1,23 Mrd. 84,75 Mrd. 1,24 Mrd. 8,64 Mrd. 3,32 Mrd. 42,97 Mrd. 3,32 Mrd. 3,25 Mrd. 137 Mrd. 989 Mio. 856 Mio. 810 Mio. 733 Mio. 1,38 Mrd. 94,85 Mrd. 1,39 Mrd. 9,66 Mrd. 3,72 Mrd. 48,09 Mrd. 3,71 Mrd. 3,63 Mrd. 153 Mrd.
Nettoergebnis 86,34 Mio. 74,79 Mio. 70,72 Mio. 64,03 Mio. 120 Mio. 8,28 Mrd. 121 Mio. 844 Mio. 325 Mio. 4,2 Mrd. 324 Mio. 317 Mio. 13,39 Mrd. 142 Mio. 123 Mio. 116 Mio. 105 Mio. 197 Mio. 13,6 Mrd. 199 Mio. 1,39 Mrd. 533 Mio. 6,89 Mrd. 532 Mio. 521 Mio. 21,98 Mrd.
Nettoverschuldung - -
Logo Axcelis Technologies
Axcelis Technologies, Inc. ist in erster Linie ein Hersteller von Ionenimplantationsanlagen, die bei der Herstellung von Halbleiterchips in den Vereinigten Staaten, Europa und Asien zum Einsatz kommen. Das Unternehmen konzentriert sich auf die Entwicklung grundlegender Prozessanwendungen durch die Konstruktion, Fertigung und den umfassenden Lebenszyklus-Support von Ionenimplantationssystemen, die einen der entscheidenden Schritte im IC-Herstellungsprozess darstellen. Zu den Produkten des Unternehmens zählen die Systeme „High Current“, „Medium Energy“, „High Energy“, „Mid Current“ und „GSD Ovation“. Die Hochstrom-Ionenimplantatoren der nächsten Generation vom Typ Purion H6 des Unternehmens ermöglichen eine Prozesssteuerung durch die Nutzung ihrer Spot-Beam-Architektur, die für das gesamte Spektrum an Hochstromanwendungen optimiert ist. Der Purion H200 des Unternehmens ist sein hochmoderner Einzelwafer-Hochstrom-Ionenimplanter mit mittlerer Energie. Die Hochenergie-Ionenimplanter der Purion XE-Serie nutzen die RF-Linearbeschleuniger-Technologie (LINAC). Die Purion M-Ionenimplanter des Unternehmens bieten das breiteste Spektrum an verfügbaren Mittelstromdosen.
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