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AT&S - AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT

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AT&S plant neues Werk in Südostasien - Aktie hebt ab

01.06.2021 | 16:21
100 Euro Banknotes are seen at the Money Service Austria company's headquarters in Vienna

Wien (Reuters) - Der steirische Leiterplatten-Hersteller AT&S will das stark wachsende Geschäft mit IC-Substraten weiter ausbauen und plant den Bau einer Produktionsanlage in Südostasien.

Dafür sollen in den kommenden fünf Jahren bis zu 1,7 Milliarden Euro investiert werden, teilte das Unternehmen am Dienstag mit. Die Zustimmung des Aufsichtsrates stehe noch aus. Dies wäre die größte Investition in der Unternehmensgeschichte von AT&S. Die Erlöse sollen damit bis 2025/26 auf rund drei Milliarden Euro klettern und die Ebitda-Marge auf 27 bis 32 Prozent steigen. Für 2023/24 sei ein Umsatz von über zwei Milliarden Euro und eine Ebitda-Marge von 25 bis 30 Prozent geplant. Im Geschäftsjahr 2020/21 (per Ende März) erzielte der Apple-Zulieferer einen Umsatz von 1,19 Milliarden Euro und eine Ebitda-Marge von 20,7 Prozent.

Der Produktionsstandort soll eine Gesamtgröße von rund 200.000 Quadratmetern haben. Der Baubeginn sei für die zweite Jahreshälfte 2021 und der Start der Serienfertigung für Ende 2024 geplant, teilte AT&S mit. Die Hälfte des Investitionsvolumens soll durch Finanzierungsbeiträge der Kunden bereitgestellt werden, deren bilanzielle Darstellung noch zu klären sei. Eine Kapitalerhöhung sei nicht nötig. An der Wiener Börse kamen die Expansionspläne gut an. Die AT&S-Aktie zog über zehn Prozent auf 33,50 Euro an.

AT&S produziert neben Leiterplatten auch integrierte Schaltkreise (IC-Substrate), die in Notebooks und PCs gebaut werden und als Verbindungselemente zwischen Leiterplatte und Chip dienen. Sie gelten als derzeit dominierende Technologie für die Anwendung im Bereich von Hochleistungsrechnern, die im Herzen der meisten Server, PCs, 5G-Basisstationen und modernen Autos zu finden sind.

Das Vorhaben in Südostasien stehe unter dem Vorbehalt der geplanten Zusammenarbeit mit zwei führenden Herstellern für High-Performance-Computing-Halbleitern, mit denen langfristige Verträge abgeschlossen werden sollen, erklärte der Konzern. Mit der Unterzeichnung dieser Verträge werde zeitnah gerechnet.


© Reuters 2021
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