Leoben, 09. September 2021 - Ob 5G-Anwendungen, autonomes Fahren, High Performance Computing oder innovative Medizinanwendungen: Die Anforderungen nach mehr Geschwindigkeit, besserer Leistung und höherer Effizienz steigen in allen Anwendungsbereichen kontinuierlich. Im Gleichschritt steigen damit auch die Anforderungen an neue Leiterplatten-Konzepte und Lösungen für innovative Verbindungstechnologien. Diese Entwicklungen führen dazu, dass die Leiterplatte längst nicht mehr als ein einfacher Träger von aktiven und passiven Komponenten gesehen wird. Vielmehr ist sie heute ein integraler Bestandteil für High-End-Elektronikgeräte. Neue Funktionalitäten müssen in die Leiterplatte integriert werden, um die Anforderungen zu erfüllen, die durch neue Trends wie Miniaturisierung, höhere Frequenzbereiche, niedrigere Latenzzeiten oder fortschrittliches Thermalmanagement entstehen.

Diese und viele weitere Themenbereichen werden bei den AT&S Tech Days America behandelt, die am 14. und 15. September im 'AT&S Virtual Showroom' stattfinden und zu denen man sich unter www.ats.net anmelden kann. Teilnehmer können dabei mehr über die neuesten AT&S-Innovationen erfahren.

'Nach dem Riesenerfolg der Tech Days Europe im Frühjahr war es ein logischer Schritt für uns, dieses Format in einer virtuellen Umgebung auch unseren Kunden auf anderen Kontinenten zugänglich zu machen', sagt Peter Schneider, CSO der AT&S AG. In spannenden Fachvorträgen, Präsentationen und Q&A-Sessions wird demonstriert, wie neueste AT&S-Technologien die Leistung, Effizienz, Geschwindigkeit und Größe von Anwendungen verbessern können. 'Die virtuelle Umgebung und das Ambiente des Virtual Showroom passen perfekt zum Image von AT&S als einer der globalen Technologieführer', so Peter Schneider.

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Tel: +43 3842 200-4252; Mobil: +43 664 88 59 2452
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September 9, 2021 10:14Veröffentlicht von skhalil

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