AIXTRON SE's Tochtergesellschaft AIXTRON Ltd. liefert wichtige Depositionsanlagen für die Spitzenforschung an das Micron Center for Materials Research / CCS 3x2 Anlage für 2D-Materialien und GaN-Strukturen geht an die Boise State University, Idaho

AIXTRON SE gab bekannt, dass AIXTRON Ltd, eine Tochtergesellschaft der AIXTRON SE, eine Beschichtungsanlage aus der Produktreihe Close Coupled Showerhead® Metal-Organic Chemical Vapor Deposition (CCS® MOCVD) für Verbindungshalbleitermaterialien an die Boise State University liefern wird. Die CCS® 3x2 ist ein wesentlicher Bestandteil einer Infrastrukturerweiterung, die der Boise State University zugesprochen wurde. Die nach Boise gelieferte AIXTRON CCS 3x2 hat eine Kapazität von 3x2” Wafern.

Die Anlage wird eine maximale Betriebstemperatur von 1400 C haben, die die Abscheidung von Graphen und hBN auf Saphir sowie neuartige Strukturen für GaN-basierte UV-LEDs ermöglicht. Ausgestattet mit einer Vielzahl von metallorganischen und Gaskanälen wird das System der Boise State University die Abscheidung der fortschrittlichsten 2D-Materialien ermöglichen. Darüber hinaus verfügt die Anlage über die von AIXTRON entwickelten In-situ-Messtechnologien ARGUS und EPISON, die sich als Schlüssel für das gleichmäßige, wiederholbare Wachstum von 2D-Materialien im Wafer-Maßstab erwiesen haben. Mit Hilfe des CCS 3x2 will Boise State die zeitgemäße Herstellung von fortschrittlicher, flexibler Hybridelektronik unter Verwendung von 2D-3D-Heterostrukturen ermöglichen.

Ziel ist es, die AIXTRON-Anlage zur Erforschung und Bewältigung der Herausforderungen zu nutzen, die sich bei der großtechnischen Synthese und Integration von 2D-Materialien in die Prozessabläufe von Halbleiterbauelementen ergeben. Die AIXTRON CCS 3x2-Anlage wird voraussichtlich die einzige Anlage an einer US-amerikanischen Universität sein, die speziell für die Herstellung von 2D- und Nitrid-basierten Verbindungshalbleitern im Wafer-Maßstab konfiguriert ist. Sie wird die zukünftigen Halbleiter-Arbeitskräfte auf Bachelor- und Master-Ebene für die US-amerikanische Halbleiterindustrie vorbereiten.

In enger Zusammenarbeit mit AIXTRON wird das Forschungsteam der Boise State University einzigartige Materialeigenschaften, Algorithmen der künstlichen Intelligenz und bahnbrechende Mikrofabrikationstechniken für die Entwicklung neuartiger Technologien nutzen, die zukünftige Anwendungen vorantreiben werden.