Kurs Aehr Test Systems, Inc.

Aehr Test Systems, Inc. bietet Testlösungen für den Test, das Einbrennen und die Stabilisierung von Halbleiterbauelementen auf Waferebene, für einzelne Die und für Gehäuseteile an. Zu den Produkten gehören die FOX-P-Familie von Test- und Burn-In-Systemen sowie der FOX WaferPak Aligner, der FOX WaferPak Contactor, der FOX DiePak Carrier und der FOX DiePak Loader. Bei den Systemen FOX-XP und FOX-NP handelt es sich um Test- und Burn-in-Systeme mit vollständigem Waferkontakt und singulärem Die/Modul, mit denen eine Reihe von Bauelementen wie Siliziumkarbid-basierte und andere Leistungshalbleiter, 2D- und 3D-Sensoren, die in Telefonen, Tablets und anderen Computergeräten verwendet werden, getestet, eingebrannt und stabilisiert werden können. Das FOX-CP-System ist eine kompakte Single-Wafer-Testlösung für Logik-, Speicher- und Photonikbauteile. Der FOX WaferPak Contactor enthält einen Vollwafer-Kontaktor, mit dem Wafer bis zu einer Größe von 300 Millimetern getestet werden können. Damit können Hersteller von integrierten Schaltungen Tests, Burn-In und Stabilisierung von Vollwafern auf den FOX-P-Systemen durchführen. Es bietet Lösungen für den Zuverlässigkeits-/Burn-in-Test von Bauteilen.