Hong-Po Hsieh

Hong-Po Hsieh

Vorsitzender bei WNC CORPORATION

Vermögen: 63 Mio $ am 31.08.2026

71 Jahre
Electronic Technology
Commercial Services
Consumer Services

Profil

Hong-Po Hsieh is currently Chairman & Chief Strategy Officer at WNC Corp.
since 2017, Independent Director at GSI Technology, Inc. since 2011, Director & Head of Investor Relations Department at Wistron Corp.
since 2005, Independent Director at Raydium Semiconductor Corp.
since 2008, and Director at aEnrich Technology Corp.
Former positions include Director at Axesstel, Inc. and AOPEN, Inc., Senior Vice President at Acer, Inc. from 1981 to 2000, and President-Mobile Computing Business Unit at Acer Group Ltd. from 1981 to 2000.
Education includes undergraduate studies at Tatung Institute of Technology.

Bekannte Unternehmensbeteiligungen

UnternehmenDatumAnzahl der AktienBewertungDatum der Bewertung
18.03.2025 7.421.235 ( 1,53 % ) 57 Mio $ 31.08.2026
31.03.2025 1.022.911 ( 0,03 % ) 6 Mio $ 31.08.2026
03.08.2026 76.560 ( 0,2 % ) 424 142 $ 31.08.2026

Aktive Positionen von Hong-Po Hsieh

UnternehmenPositionBeginn
GSI TECHNOLOGY, INC. Direktor/Vorstandsmitglied 01.08.2008
WNC CORPORATION Vorsitzender 01.06.2000
RAYDIUM SEMICONDUCTOR CORPORATION Direktor/Vorstandsmitglied 08.10.2010
WISTRON CORPORATION Direktor/Vorstandsmitglied 09.06.2005
aEnrich Technology Corp.
Direktor/Vorstandsmitglied 03.08.2011

Ehemalige bekannte Positionen von Hong-Po Hsieh

UnternehmenPositionEnde
AXESSTEL, INC. Direktor/Vorstandsmitglied 18.05.2006
Corporate Officer/Principal 01.06.2000
ACER INCORPORATED Corporate Officer/Principal 01.06.2000
APACER TECHNOLOGY INC. Direktor/Vorstandsmitglied -
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Sehen Sie sich die Erfahrung von Hong-Po Hsieh im Detail an

Ausbildung von Hong-Po Hsieh

Erfahrungen
Besetzte Positionen

Aktive

Inaktive

Börsennotierte Unternehmen

Private Unternehmen

Beziehungen

59

Beziehungen ersten Grades

11

Unternehmen ersten Grades

Herr

Frau

Aufsichtsräte

Führungskräfte

Unternehmensverbindungen

Private Unternehmen11

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aEnrich Technology Corp.

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