![Bin Wang](data:image/svg+xml,<svg xmlns="http://www.w3.org/2000/svg" width="16" height="16" fill="%231b1b1b" class="bi bi-person-fill" viewBox="0 0 16 16"><path d="M3 14s-1 0-1-1 1-4 6-4 6 3 6 4-1 1-1 1zm5-6a3 3 0 1 0 0-6 3 3 0 0 0 0 6"/></svg>)
Bin Wang
Vorstandsvorsitzender bei
BEIJING RELPOW TECHNOLOGY CO., LTD
Vermögen: 549 Mio $ am 31.05.2026
Profil
Bin Wang is currently the Chairman & General Manager at Beijing Relpow Technology Co., Ltd., a position held since 1997.
Mr. Wang holds an MBA from Cheung Kong Graduate School of Business and graduated from the University of Electronic Science & Technology of China.
Bekannte Unternehmensbeteiligungen
| Unternehmen | Datum | Anzahl der Aktien | Bewertung | Datum der Bewertung |
|---|---|---|---|---|
| 31.03.2026 | 78.718.431 ( 84,46 % ) | 412 Mio $ | 31.05.2026 | |
| 31.03.2026 | 26.239.478 ( 5,9 % ) | 137 Mio $ | 31.05.2026 |
Aktive Positionen von Bin Wang
| Unternehmen | Position | Beginn |
|---|---|---|
| BEIJING RELPOW TECHNOLOGY CO., LTD | Vorstandsvorsitzender | 11.06.1997 |
Ausbildung von Bin Wang
Erfahrungen
Besetzte Positionen
Aktive
Inaktive
Börsennotierte Unternehmen
Private Unternehmen
Beziehungen
11
Beziehungen ersten Grades
3
Unternehmen ersten Grades
Herr
Frau
Aufsichtsräte
Führungskräfte
Unternehmensverbindungen
| Private Unternehmen | 3 |
|---|---|
Cheung Kong Graduate School of Business
 Cheung Kong Graduate School of Business Other Consumer ServicesConsumer Services Functions as a College/University | Consumer Services |
Beijing Relpow Technology Co., Ltd.
 Beijing Relpow Technology Co., Ltd. Electronic Production EquipmentElectronic Technology Manufactures and wholesales power supply micro-module products | Electronic Technology |
University of Electronic Science & Technology of China
 University of Electronic Science & Technology of China Other Consumer ServicesConsumer Services Functions as a College/University | Consumer Services |
