Super Micro Computer, Inc. (SMCI) hat die Erweiterung seines Portfolios auf Basis der NVIDIA Blackwell-Architektur bekannt gegeben. Das Unternehmen stellt neue 4U- sowie 2-OU (OCP) flüssigkeitsgekühlte NVIDIA HGX B300-Systeme vor, die ab sofort ausgeliefert werden können. Diese jüngsten Ergänzungen sind ein zentraler Bestandteil von Supermicros Data Center Building Block Solutions (DCBBS) und bieten eine bisher unerreichte GPU-Dichte sowie Energieeffizienz für Hyperscale-Rechenzentren und KI-Fabriken. Das 2-OU flüssigkeitsgekühlte NVIDIA HGX B300-System, das nach der 21-Zoll OCP Open Rack V3 (ORV3)-Spezifikation gebaut ist, ermöglicht bis zu 144 GPUs pro Rack. Damit wird eine maximale GPU-Dichte für Hyperscale- und Cloud-Anbieter erreicht, die platzsparende Racks benötigen, ohne auf Wartungsfreundlichkeit verzichten zu müssen. Das Rack-Scale-Design umfasst Blind-Mate-Manifold-Anschlüsse, eine modulare GPU/CPU-Tray-Architektur sowie Komponenten für Flüssigkeitskühlung.
Das System beschleunigt KI-Workloads mit acht NVIDIA Blackwell Ultra GPUs, die jeweils bis zu 1.100 W TDP leisten, während gleichzeitig der Rack-Footprint und der Energieverbrauch drastisch reduziert werden. Ein einzelnes ORV3-Rack unterstützt bis zu 18 Knoten mit insgesamt 144 GPUs und lässt sich nahtlos mit NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand-Switches und Supermicros 1,8 MW In-Row-Kühlmittelverteilern (CDUs) skalieren. Zusammen bilden acht NVIDIA HGX B300-Compute-Racks, drei NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand-Netzwerkracks und zwei Supermicro In-Row-CDUs eine skalierbare SuperCluster-Einheit mit 1.152 GPUs.
Als Ergänzung zum 2-OU (OCP) System bietet das 4U Front I/O HGX B300 Liquid-Cooled System die gleiche Rechenleistung im traditionellen 19-Zoll EIA-Rack-Formfaktor für großflächige KI-Fabrik-Installationen. Das 4U-System nutzt Supermicros DLC-2-Technologie, um bis zu 98 % der entstehenden Wärme1 durch Flüssigkeitskühlung abzuführen und so eine überlegene Energieeffizienz bei geringerem Geräuschpegel und verbesserter Wartungsfreundlichkeit für dichte Trainings- und Inferenz-Cluster zu erreichen.
Supermicros Expertise im Bereich Motherboard-, Stromversorgungs- und Gehäusedesign ermöglicht zudem Innovationen der nächsten Generation - von der Cloud bis zum Edge - für Kunden weltweit. Die Produkte werden im eigenen Haus (in den USA, Taiwan und den Niederlanden) entwickelt und gefertigt und nutzen globale Betriebsabläufe für Skalierbarkeit und Effizienz. Sie sind darauf ausgelegt, die Gesamtbetriebskosten (TCO) zu verbessern und die Umweltbelastung zu reduzieren (Green Computing). Das preisgekrönte Portfolio der Server Building Block Solutions®?
erlaubt es Kunden, ihre Workloads und Anwendungen optimal zu gestalten, indem sie aus einer breiten Produktfamilie wählen können, die auf flexiblen und wiederverwendbaren Bausteinen basiert. Diese unterstützen eine umfassende Auswahl an Formfaktoren, Prozessoren, Speicher, GPUs, Speicherlösungen, Stromversorgung und Kühlung (inklusive Klimatisierung, Netzwerk, Strom und Kühlung).
