Sony Semiconductor Solutions Corporation (Sony) und Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) haben die Unterzeichnung einer unverbindlichen Absichtserklärung ('MOU') zur Bildung einer strategischen Partnerschaft für die Entwicklung und Fertigung von Bildsensoren der nächsten Generation bekannt gegeben. Im Rahmen der geplanten Partnerschaft beabsichtigen Sony und TSMC die Gründung eines Joint Ventures ('JV'), an dem Sony die Mehrheitsbeteiligung und die unternehmerische Führung halten wird, um Entwicklungs- und Produktionslinien in Sonys neu errichteter Fabrik in Koshi City, Präfektur Kumamoto, einzurichten. Durch das Joint Venture erwarten beide Unternehmen, Sonys Expertise im Sensordesign mit den Stärken von TSMC in der Prozesstechnologie und Fertigungsexzellenz zu bündeln, um im Zuge einer umfassenderen Zusammenarbeit die Leistungsfähigkeit von Bildsensoren zu steigern.
Nach Unterzeichnung der Absichtserklärung erörtern Sony und TSMC potenzielle Investitionen durch das Joint Venture. Diese Investitionen werden, zusammen mit neuen Kapitalinvestitionen von Sony in seinem bestehenden Werk in Nagasaki, unter der Prämisse geprüft, dass sie phasenweise auf Basis der Marktnachfrage umgesetzt werden und Unterstützung durch die japanische Regierung erhalten. Die Partnerschaft zielt zudem darauf ab, neue Möglichkeiten in physischen KI-Anwendungen wie der Automobilindustrie und Robotik zu erschließen und so den Weg für künftige Innovationen und erweiterte technologische Fortschritte zu ebnen.
Die Gründung des Joint Ventures steht unter dem Vorbehalt des Abschlusses einer rechtsverbindlichen Vereinbarung über die Partnerschaft sowie der Erfüllung üblicher Vollzugsbedingungen.
