Die Resonac Corporation hat die Gründung von "JOINT3" bekanntgegeben, einem Kooperations- und Bewertungsrahmen, der von einem Konsortium aus Resonac und 26 weiteren Unternehmen aus Japan, den Vereinigten Staaten, Singapur und anderen Ländern gebildet wird. Diese Unternehmen, allesamt bedeutende globale Akteure in der Halbleiter-Lieferkette, werden gemeinsam Materialien, Anlagen und Design-Tools entwickeln, die für Panel-Level-organische Interposer optimiert sind - eine Packaging-Technologie, bei der organische Materialien verwendet werden, um eine Brücke zwischen verschiedenen Komponenten auf einer Leiterplatte zu schaffen. Hierzu wird eine Prototypen-Produktionslinie für die Herstellung von 515 x 510 mm großen Panel-Level-organischen Interposern genutzt.

Die Anzahl der aus einem runden Wafer und einem quadratischen Panel gewinnbaren Interposer ist dabei ein entscheidender Faktor. Resonac wird ein "Advanced Panel Level Interposer Center (APLIC)" als Hauptstandort dieser Initiative innerhalb des Shimodate-Werks (Minami-yuki) in Yuki City, Präfektur Ibaraki, Japan, einrichten.

Im APLIC wird die Prototypen-Produktionslinie untergebracht, deren Betriebsaufnahme für 2026 geplant ist. Hier wird das Konsortium die Entwicklung beschleunigen, indem es Verifikationsergebnisse liefert, die realen Strukturen sehr nahekommen. In den letzten Jahren hat sich das Packaging für Backend-Prozesse als Schlüsseltechnologie im Bereich der nächsten Generation von Halbleitern herauskristallisiert.

Dazu zählen sogenannte 2.xD-Packages, bei denen mehrere Halbleiterchips parallel angeordnet und über Interposer verbunden werden. Die Nachfrage nach solchen Lösungen dürfte weiter steigen, da der Bedarf an höherer Datenübertragungskapazität und Geschwindigkeit zunimmt. Mit der steigenden Leistungsfähigkeit von Halbleitern werden auch die Interposer größer, und es findet ein Wandel von Silizium-Interposern hin zu organischen Interposern aus organischen Materialien statt. Bisherige Herstellungsverfahren schneiden rechteckige Stücke aus runden Wafern.

Mit zunehmender Größe der Interposer sinkt jedoch die Anzahl, die aus einem einzelnen Wafer gewonnen werden kann - eine erhebliche Herausforderung. Um dieses Problem zu lösen, gewinnt ein Herstellungsprozess an Bedeutung, bei dem von runden Wafern auf quadratische Panels umgestellt wird, da so mehr Interposer pro Flächeneinheit produziert werden können. Als Führer des JOINT3-Konsortiums wird Resonac die F&E-Schwerpunkte vorschlagen, den Betrieb der Prototypen-Produktionslinie steuern und den Gesamtfortschritt der Initiative vorantreiben.

Durch die gemeinsame Entwicklung mit den teilnehmenden Unternehmen wird Resonac zudem die Entwicklung von Materialien fördern, die für Panel-Level-organische Interposer optimiert sind. Teilnehmende Unternehmen (in alphabetischer Reihenfolge, Stand: 3. September 2025): Resonac Corporation, AGC Inc., Applied Materials, Inc., ASMPT Singapore Pte. Ltd., Brewer Science, Inc., Canon Inc., Comet Yxlon GmbH, EBARA Corporation, Furukawa Electric Co., Ltd., Hitachi High-Tech Corporation, JX Advanced Metals Corporation, Kao Corporation, Lam Research Salzburg GmbH, LINTEC Corporation, MEC COMPANY LTD., Mitutoyo Corporation, NAMICS Corporation, Nikko-Materials Co., Ltd., OKUNO CHEMICAL INDUSTRIES CO., LTD., Synopsys, Inc., Tokyo Electron Ltd., Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd., TOWA Corporation, ULVAC, Inc., Ushio Inc., ZUKEN Inc., 3M Company.