Zhao Jinrong, Vorstandsvorsitzender der Naura Technology Group, Chen Nanxiang, Vorstandsvorsitzender und Präsident der Yangtze Memory Technologies Corp, sowie Liu Weiping, Vorstandsvorsitzender von Empyrean Technology, verfassten gemeinsam mit führenden Halbleiterinstituten einen Artikel, der spät am Mittwoch online veröffentlicht wurde.
Sie forderten die Regierung auf, nationale Ressourcen zu bündeln, um technologische Durchbrüche über verschiedene Institutionen hinweg zu integrieren.
Die Halbleiterfertigung ist seit 2020 zu einem entscheidenden Schauplatz im Technologie-Wettstreit zwischen China und den USA geworden, wobei Washington aktiv Beschränkungen verhängt, um Chinas Ausbau von fortschrittlichen Produktionskapazitäten unterhalb von 7 Nanometern zu verhindern.
"Nehmen wir Lithografiemaschinen als Beispiel: Die EUV-Anlagen von ASML bestehen aus 100.000 Komponenten, die von 5.000 Zulieferern geliefert werden, wobei ASML lediglich als Integrator fungiert", schrieben die Manager im "Science and Technology Review", einer Zeitschrift, die mit Chinas Vereinigung für Wissenschafts- und Technologie-Fachleute verbunden ist.
Das niederländische Unternehmen ASML Holding ist zum weltweit einzigen Anbieter von EUV-Lithografiemaschinen geworden, die für die Herstellung der fortschrittlichsten Halbleiterchips benötigt werden, welche Smartphones, KI und fortschrittliche Computertechnik antreiben.
"Wie kann ein "chinesisches ASML" geschaffen werden, damit der "Integrator" die Schranken von "Ruhm und Reichtum" überwindet und Mittel sowie personelle Ressourcen einheitlich zugeteilt werden? Das ist eine dringende Frage, für die die zuständigen Behörden umgehend Umsetzungspläne erarbeiten sollten", hieß es weiter.
HALBLEITER UND NATIONALE STRATEGIE
China habe an verschiedenen Institutionen Durchbrüche bei EUV-Laserlichtquellen, Wafer-Stages und optischen Systemen erzielt, doch die Integration dieser Komponenten zu einem kompletten System bleibe eine Herausforderung, die im Zeitraum des 15. Fünfjahresplans gelöst werden müsse, so die Autoren.
Der Artikel identifizierte zudem Engpässe bei Electronic Design Automation (EDA)-Software sowie bei Materialien wie Siliziumscheiben und Elektronikgasen als Schlüsselbereiche, die eine Koordination auf nationaler Ebene erfordern.
China hat Halbleiter in seinem jüngsten Regierungsarbeitsbericht, der am Donnerstag veröffentlicht wurde, als zentrale Säule seiner jungen Industrie neben Luftfahrt, Biotechnologie und der Tiefflughöhen-Ökonomie ausgewiesen.
Chinas Premier Li Qiang hob in dem Bericht die Durchbrüche bei der inländisch getriebenen Chip-Forschung und -Entwicklung hervor.
Der fünfjährige Fahrplan erwähnte Lithografiemaschinen nicht explizit, forderte jedoch, die Fähigkeiten zur Herstellung fortschrittlicher Prozesse zu verbessern und die Entwicklung von Schlüsselgeräten, Materialien und Komponenten zu beschleunigen.
Chinas Chip-Produktionskapazität im etablierten 28nm-Bereich und darüber liegt laut einem Artikel im "Science and Technology Review" bei 33% der weltweiten Kapazität und bleibt sowohl in der Fertigung als auch im Design uneingeschränkt.
Im selben Artikel forderten die Manager auch die Einrichtung öffentlicher Plattformen mit den fortschrittlichsten Prozessfähigkeiten, um die neuesten Baustrukturen, Prozessanlagen, Komponenten, Materialien und EDA-Software zu erforschen, zu entwickeln und zu überprüfen.
