Der größte chinesische Hersteller von Flash-Speicherchips, Yangtze Memory Technologies Co (YMTC), plant laut Angaben von drei mit der Angelegenheit vertrauten Personen den Einstieg in die Produktion von DRAM-Chips - darunter auch fortschrittliche Versionen, die für die Herstellung von Chipsets für künstliche Intelligenz (KI) benötigt werden.

Der Schritt des staatlich unterstützten Unternehmens unterstreicht Chinas zunehmende Dringlichkeit, seine Fähigkeiten zur Fertigung fortschrittlicher Halbleiter auszubauen, nachdem die USA im Dezember die Exportkontrollen verschärft haben, um Pekings Zugang zu High-Bandwidth Memory (HBM) einzuschränken - einer spezialisierten Form von DRAM, die für KI-Chipsätze verwendet wird.

Diese Beschränkungen haben die Verfügbarkeit von HBM-Chips für Chinas florierende KI-Chipindustrie, in der Technologiekonzerne wie Huawei und ByteDance eigene KI-Chips entwickeln, zu einer noch dringlicheren Angelegenheit gemacht, wie Brancheninsider und Analysten berichten.

YMTC arbeitet laut zwei der Informanten an einer fortschrittlichen Chip-Verpackungstechnologie namens Through-Silicon Via (TSV), die eingesetzt wird, um DRAM-Speicher übereinander zu stapeln und so HBM-Chips herzustellen.

Die Quellen wollten anonym bleiben, da die Informationen nicht öffentlich zugänglich sind.

HBM-Chips werden derzeit hauptsächlich von US-amerikanischen Unternehmen wie Micron sowie den südkoreanischen Herstellern SK Hynix und Samsung Electronics produziert und für die Herstellung von KI-Chipsätzen verwendet, die beispielsweise von Nvidia und AMD angeboten werden.

In China arbeitet bereits YMTCs Hauptkonkurrent CXMT an der Entwicklung von HBM-Chips.

YMTC erwägt zudem, einen Teil einer neuen Produktionsstätte in Wuhan für die Herstellung von DRAM-Chips zu verwenden, so einer der Informanten.

Anfang dieses Monats hat YMTC laut Daten des Unternehmensregisters Qichacha eine neue Gesellschaft gegründet, um eine dritte Chipfabrik in Wuhan zu errichten. Das eingetragene Kapital beträgt 20,7 Milliarden Yuan (2,9 Milliarden US-Dollar).

YMTC reagierte nicht auf eine Anfrage zur Stellungnahme.

Reuters konnte bislang nicht feststellen, welche monatliche Kapazität für die neue Fabrik geplant ist oder wie viel davon für die DRAM-Produktion vorgesehen werden soll.

Die beiden bestehenden Fabriken von YMTC in Wuhan, die sich bislang auf NAND-Chips konzentrieren, können laut einer Analyse von Morgan Stanley bis Ende 2024 monatlich 160.000 12-Zoll-Wafer produzieren. In diesem Jahr soll die Kapazität um weitere 65.000 Wafer ausgebaut werden.

YMTC, das 2022 auf die US-Entity List gesetzt wurde, spielt eine entscheidende Rolle in Chinas Bestrebungen nach Unabhängigkeit bei Flash-Speicherchips, die bislang größtenteils aus Südkorea, Japan und den USA importiert wurden.

Das Unternehmen befindet sich im Besitz einer namensgleichen, staatlich unterstützten Holdinggesellschaft.