Schweizer Electronic AG : Meldung und öffentliche Bekanntgabe der Geschäfte von Personen
Am 18. April 2019 um 09:50 Uhr
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Meldung und öffentliche Bekanntgabe der Geschäfte von Personen, die Führungsaufgaben wahrnehmen, sowie in enger Beziehung zu ihnen stehenden Personen
18.04.2019 / 09:45
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.
1. Angaben zu den Personen, die Führungsaufgaben wahrnehmen, sowie zu den in enger Beziehung zu ihnen stehenden Personen
a) Name
Titel:
Vorname:
Marc
Nachname(n):
Bunz
2. Grund der Meldung
a) Position / Status
Position:
Vorstand
b) Erstmeldung
3. Angaben zum Emittenten, zum Teilnehmer am Markt für Emissionszertifikate, zur Versteigerungsplattform, zum Versteigerer oder zur Auktionsaufsicht
a) Name
Schweizer Electronic AG
b) LEI
529900X0OMB39EW0OC11
4. Angaben zum Geschäft/zu den Geschäften
a) Beschreibung des Finanzinstruments, Art des Instruments, Kennung
Art:
Aktie
ISIN:
DE0005156236
b) Art des Geschäfts
Zuteilung von 818 Aktien im Rahmen der Vergütung als Vorstandsmitglied (eigene Aktien des Emittenten)
c) Preis(e) und Volumen
Preis(e)
Volumen
nicht bezifferbar
nicht bezifferbar
d) Aggregierte Informationen
Preis
Aggregiertes Volumen
nicht bezifferbar
nicht bezifferbar
e) Datum des Geschäfts
2019-04-16; UTC+2
f) Ort des Geschäfts
Außerhalb eines Handelsplatzes
18.04.2019 Die DGAP Distributionsservices umfassen gesetzliche Meldepflichten, Corporate News/Finanznachrichten und Pressemitteilungen. Medienarchiv unter http://www.dgap.de
Schweizer Electronic AG ist ein in Deutschland ansässiger Hersteller von Leiterplatten (PCBs). Das Unternehmen ist in zwei Segmenten tätig: Elektronik und Systeme. Das Segment Elektronik konzentriert sich auf die Entwicklung, Produktion und den Vertrieb von Leiterplatten. Das Segment Systems bietet Technologien zur Integration von aktiven und passiven Komponenten in eine Leiterplatte an. Das Produktportfolio umfasst Dickkupfer-, Inlay-, Power-Combi-Boards, IMS-Boards (Insulated Metal Substrates) und Cool-Boards sowie Embedding-Systeme wie i2 Board für die Einbettung von Logik-Halbleitern, p2 Pack für die Integration von Halbleitern mit vertikalem Stromfluss, Cavity Board, das die Bestückung tiefliegender Anschlussbereiche ermöglicht, und u2 Pack für kleine und dünne Multi-Chip-Halbleitergehäuse.