Mobile World Congress: Infineon präsentiert Embedded-SIM-Lösung für Mobilgeräte
Am 25. Februar 2019 um 12:24 Uhr
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München, 25. Februar 2019 - Die Infineon Technologies AG stellt auf dem Mobile World Congress (25.-28.2.2019 in Barcelona, Spanien; Halle 6, Stand 6C41) eine neue, umfassende embedded-SIM (eSIM) speziell für Mobilgeräte vor. Hersteller von Mobiltelefonen, Tablets und Laptops profitieren von der getesteten und zertifizierten Ende-zu-Ende Lösung bestehend aus Chip, Betriebssoftware sowie Services. Um die technische Integration in Mobilgeräte zu erleichtern und deren Markteinführung zu beschleunigen, kann Infineon - in Zusammenarbeit mit Mobilfunkbetreibern - auch passende Datentarife anbieten.
Laut Einschätzungen des Marktforschers ABI ('eSIM and the Consumer Market, QTR3 2018), wächst der Markt für eSIM-Smartphones bis 2023 auf 440 Millionen Einheiten jährlich. Führende Gerätehersteller haben entschieden eSIMs in ihre neuesten Smartphones zu integrieren.
eSIMs sind gefragt, da sie mehr Möglichkeiten beim Design der Geräte bieten und der steigenden Nachfrage der Verbraucher nach größerer Flexibilität gerecht werden. Dank eSIM können Nutzer den Mobilfunkanbieter wechseln und eine Vielzahl von kundenorientierten Dienstleistungen nutzen, ohne die Karte austauschen zu müssen. Außerdem punktet die SIM-basierte Mobilfunkverbindung gegenüber gängigen drahtlosen Netzwerkverbindungen bei der Sicherheit: sie ermöglicht Ende-zu-Ende-Verschlüsselung und einen sicheren Schlüsselaustausch.
Vorteile für Gerätehersteller im Überblick:
mit der geringen Größe von 7,4 mm² erhöht sie die Flexibilität beim Design der Geräte und vereinfacht Fertigungsprozesse,
ein separater SIM-Slot ist nicht mehr notwendig,
Lagerhaltung und globale Distribution der Geräte wird einfacher und
neue Geschäftsmodelle lassen sich einfacher umsetzen.
Die eSIM-Lösung für Mobilgeräte von Infineon ist ab Mitte 2019 als Muster erhältlich.
Infineon Technologies AG veröffentlichte diesen Inhalt am 25 Februar 2019 und ist allein verantwortlich für die darin enthaltenen Informationen. Unverändert und nicht überarbeitet weiter verbreitet am 25 Februar 2019 11:23:00 UTC.
Infineon Technologies AG gehört zu den weltgrößten Herstellern von Halbleitern. Die Produktpalette des Konzerns umfasst Leistungshalbleiter, Sensoren, Mikrocontroller, digitale integrierte Schaltungen für Mischsignale und analoge Signale, gesonderte Halbleiter-Module, Schalter, integrierte Schnittstellen-Schaltungen, integrierte Schaltungen zur Motorsteuerung, RF-Leistungstransistoren, Spannungsregler sowie elektronische Sicherheitskomponenten. Der Umsatz verteilt sich auf die Geschäftsbereiche:
- automobilindustrie (50,5%): Halbleiterprodukte für die Automobilindustrie und Speicherprodukte für spezifische Anwendungen in den Bereichen Automobilindustrie, Industrie, Informationstechnologie, Telekommunikation und Unterhaltungselektronik;
- strom und sensorsysteme (23,3%): Halbleiter für energieeffiziente Stromversorgungen, mobile Geräte, Mobilfunknetzinfrastrukturen, Mensch-Maschine-Interaktion sowie Anwendungen mit besonderen Anforderungen an ihre Robustheit und Zuverlässigkeit;
- industrielle Leistungsregelung (13,5%): Halbleiterprodukte zur Umwandlung elektrischer Energie für kleine, mittlere und hohe Leistungsanwendungen, die bei der Herstellung, der verlustarmen Übertragung, der Speicherung und der effizienten Nutzung elektrischer Energie verwendet werden;
- vernetzte sichere Systeme (12,6%): Halbleiter für vernetzte Geräte, kartenbasierte Anwendungen und Regierungsdokumente; Mikrocontroller für Industrie-, Unterhaltungs- und Haushaltsanwendungen, Komponenten für Konnektivitätssysteme, verschiedene Kundenunterstützungssysteme;
- sonstige (0,1%).
Die geografische Aufteilung des Umsatzes ist wie folgt: Deutschland (12,4%), Europa / Naher Osten / Afrika (14,4%), China / Hongkong / Taiwan (32,3%), Japan (10,5%), Asien / Pazifik (15,9%), USA (12,1%) und Amerika (2,4%).