Infineon findet neuen Siliziumkarbid-Lieferanten in China
Am 03. Mai 2023 um 09:24 Uhr
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FRANKFURT (Dow Jones)--Um die erwartete steigende Nachfrage nach Halbleitern auf Basis von Siliziumkarbid (SiC) für Automobil- und Solaranwendungen decken zu können, hat der deutsche Hersteller Infineon Technologies einen weiteren Lieferantenvertrag geschlossen. Das chinesische Unternehmen SICC wird Infineon danach mit 150-Millimeter-Wafern und -Boules beliefern und langfristig einen zweistelligen prozentualen Anteil der prognostizierten Nachfrage decken, wie der DAX-Konzern in Neubiberg bei München mitteilte.
Infineon baut seine SiC-Fertigungskapazitäten bis 2027 auf das Zehnfache aus, um bis zum Ende des Jahrzehnts einen Marktanteil von 30 Prozent zu erreichen. Mit dem Wafermaterial SiC lassen sich besonders effiziente und robuste Leistungshalbleiter mit einem hervorragenden Kosten-Nutzen-Verhältnis herstellen.
Bei der Beschaffung des noch knappen Materials verfolgt das Unternehmen eine Strategie mit mehreren Lieferanten und mehreren Ländern. Im Januar hatte sich Infineon SiC-Wafer beim japanischen Unternehmen Resonac gesichert.
Infineon Technologies AG gehört zu den weltgrößten Herstellern von Halbleitern. Die Produktpalette des Konzerns umfasst Leistungshalbleiter, Sensoren, Mikrocontroller, digitale integrierte Schaltungen für Mischsignale und analoge Signale, gesonderte Halbleiter-Module, Schalter, integrierte Schnittstellen-Schaltungen, integrierte Schaltungen zur Motorsteuerung, RF-Leistungstransistoren, Spannungsregler sowie elektronische Sicherheitskomponenten. Der Umsatz verteilt sich auf die Geschäftsbereiche:
- automobilindustrie (50,5%): Halbleiterprodukte für die Automobilindustrie und Speicherprodukte für spezifische Anwendungen in den Bereichen Automobilindustrie, Industrie, Informationstechnologie, Telekommunikation und Unterhaltungselektronik;
- strom und sensorsysteme (23,3%): Halbleiter für energieeffiziente Stromversorgungen, mobile Geräte, Mobilfunknetzinfrastrukturen, Mensch-Maschine-Interaktion sowie Anwendungen mit besonderen Anforderungen an ihre Robustheit und Zuverlässigkeit;
- industrielle Leistungsregelung (13,5%): Halbleiterprodukte zur Umwandlung elektrischer Energie für kleine, mittlere und hohe Leistungsanwendungen, die bei der Herstellung, der verlustarmen Übertragung, der Speicherung und der effizienten Nutzung elektrischer Energie verwendet werden;
- vernetzte sichere Systeme (12,6%): Halbleiter für vernetzte Geräte, kartenbasierte Anwendungen und Regierungsdokumente; Mikrocontroller für Industrie-, Unterhaltungs- und Haushaltsanwendungen, Komponenten für Konnektivitätssysteme, verschiedene Kundenunterstützungssysteme;
- sonstige (0,1%).
Die geografische Aufteilung des Umsatzes ist wie folgt: Deutschland (12,4%), Europa / Naher Osten / Afrika (14,4%), China / Hongkong / Taiwan (32,3%), Japan (10,5%), Asien / Pazifik (15,9%), USA (12,1%) und Amerika (2,4%).
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